中微公司公司深度报告:国产刻蚀设备领军者,薄膜业务蓄势待发.docx

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正文目录

TOC\o1-2\h\z\u深耕半导体高端装备,铸就平台化发展格局 6

立足于刻蚀与MOCVD设备,开拓全面技术创新 6

卓越团队引领,引领长远发展 8

业绩增长亮眼,技术筑基长远 9

CCP刻蚀设备行业领先,覆盖先进制程需求 13

刻蚀工艺支撑集成电路制造核心环节 13

制程演进协同三维堆叠,刻蚀设备需求激增 14

CCP刻蚀技术领先,ICP刻蚀成长可期 16

薄膜设备稳步推进,外延应用加速延伸 20

国际厂商主导市场,国产替代任重道远 20

聚焦CVD/ALD核心技术,开拓存储与逻辑芯片市场空间 22

氮化

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