回流焊次数对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点界面金属间化合物生长的影响.pdfVIP

HotWorkingTechnology2018，Vo1．47，No．3

回流焊次数对Sn一3．0Ag一0．5Cu焊点界面

金属间化合物生长的影响

成军，屈敏，崔岩，刘峰斌

f北方工业大学机械与材料工程学院．北京100144)

摘要：采用回流炉制备Sn一3．0Ag-0．5Cu焊点，测量了Sn-3．0Ag一0．5Cu的扩展率和润湿角。使用Sn-3．0Ag一0．5Cu钎料在

Cu板上进行了250℃下一至四次的回流焊，对各次回流焊的焊点试样进行150℃的时效处理。结果表明：Sn．3．0Ag．0．5Cu焊

料的扩展率为76．75％，润湿角为22．1lo。随着回流焊次数的增加，IMC厚度及其生长系数均增大。生长系数(y)与回流

焊次数()的关系为：，，一0．1504+0．1892x。

关键词：Sn．3．0Ag-0．5Cu；时效；扩展率；润湿角；回流焊次数；生长系数

DOI：10．14158／j,cnki．1001-3814．2018．03．010

中图分类号：TG454文献标识码：A文章编号：1001．3814(2018)o3．0040—05

EffectOfRenOWTimesonGrowthofIntermetallicCompounds

inSn一3．0Ag一0．5CuSolderJoints

CHENGJun，QUMin，CUIYan，LIUFengbin

(SchoolofMechanicalandMaterialsEngineering，NorthChinaUniversityofTechnology，Beijing100144，China)

Abstract：TheSn一3．0Ag-0．5Cusolderjointswerepreparedbyreflowfurnace，andexpansionrateandwettingnagleof

theSn-3．0Ag一0．5Cusolderweremeasured．Onetofourtimesreflowsolderingathtetemperatureof250~Cwascarriedouton

CuboardbyusingSn-3．OAg一0．5Cusolder．Theagnigtreatmentathtetemperautreof150℃wascarriedoutofrthesolder

joints．TheresultsshowthathteexpansionrateofSn·3．0Ag-0．5Cuis76．75％andhtewettingangleis22．11。．Wihtthe

increaseofreflowtimes，thethicknessandgrowthcoefficientofIMCincrease．Therelationshipbetweenrgowthcoefficient(y)

andreflowtimes)isthat一0．1504+0．1892x．

Keywords：Sn-3．OAg一0．5Cu；aging；expnasionrate；wettingangle；reflowtimes；rgowthcoefficient

由于铅会与空气中的氧反应生成PbO．PbO与用最广泛的无铅钎料【】，但SnAgCu钎料有润湿性差

酸雨(pH5．6)级别的酸反应即可生成相应铅化盐，和熔点高这两个主要缺点。较低Ag含量的SnAgCu

极易溶出。大量的废品钎料聚集时，溶出的铅会污钎料合金具有更低的熔点和较好的润湿性。含(质

染土壤。如果铅向土壤下渗透，就会污染地下水；如量分数，％，下同)3．0～4．7Ag、0．5～1．7Cu的

果被排放到河流，就会污染地表水，对环境造成恶劣