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集成电路行业IC封装工艺工程师岗位招聘考试试卷及答案

填空题

1.IC封装的四大基本功能是电连接、______、热管理、信号完整性。

2.常见的塑封材料是______。

3.引线键合最常用的两种工艺是金线键合和______。

4.倒装芯片的关键技术是______制作。

5.封装中用于芯片固定的工艺是______。

6.晶圆级封装的英文缩写是______。

7.QFP封装的中文名称是______。

8.回流焊的核心作用是使______熔化形成互连。

9.温度循环试验的英文缩写是______。

10.芯片与基板之间的电连接方式包括键合和______。

单项选择题

1.EMC的主要成分是（）

A.环氧树脂B.硅粉C.固化剂D.脱模剂

2.金线键合的优势是（）

A.成本低B.导电好、耐腐蚀C.强度高D.易加工

3.倒装芯片常用的凸点材料是（）

A.AuB.SnAgCuC.AlD.Cu

4.DieAttach的主要目的是（）

A.电连接B.固定芯片并导热C.信号屏蔽D.防潮

5.WLP的主要特点是（）

A.尺寸小B.成本低C.易维修D.高散热

6.QFN封装的优点是（）

A.引线多B.散热好C.易插拔D.成本低

7.回流焊的峰值温度应（）solder熔点

A.低于B.等于C.高于D.无关

8.封装中测试芯片功能的步骤是（）

A.晶圆测试B.终测（FT）C.中间测试D.可靠性测试

9.湿热试验的典型条件是（）

A.60℃/60%RHB.85℃/85%RHC.100℃/100%RHD.25℃/50%RH

10.键合机的核心参数不包括（）

A.键合压力B.温度C.超声功率D.芯片尺寸

多项选择题

1.IC封装的功能包括（）

A.电连接B.机械保护C.热管理D.信号完整性

2.常见的键合工艺有（）

A.金线键合B.铝线键合C.铜线键合D.合金线键合

3.倒装芯片的优点有（）

A.互连路径短B.高I/O密度C.散热性能好D.成本低

4.EMC的要求包括（）

A.绝缘性B.耐热性C.低膨胀系数D.防潮性

5.WLP的类型有（）

A.Fan-InWLPB.Fan-OutWLPC.QFPD.QFN

6.封装常见缺陷有（）

A.虚焊B.气泡C.开裂D.芯片偏移

7.DieAttach的材料有（）

A.银胶B.锡膏C.epoxyD.金线

8.回流焊温度曲线的阶段包括（）

A.预热B.保温C.回流D.冷却

9.可靠性测试项目有（）

A.温度循环B.湿热试验C.振动试验D.盐雾试验

10.封装关键步骤有（）

A.DieAttachB.WireBondC.MoldingD.Singulation

判断题

1.金线键合成本高于铝线键合（）

2.倒装芯片的凸点必须使用金（）

3.EMC的热膨胀系数需与芯片匹配（）

4.WLP尺寸比传统封装大（）

5.QFN封装有外露引线（）

6.回流焊峰值温度低于solder熔点（）

7.银胶具有导热性（）

8.超声功率越大，键合效果越好（）

9.温度循环试验用于测试热应力（）

10.封装后芯片无需测试（）

简答题

1.简述IC封装工艺的主要步骤及作用。

2.倒装芯片相对于传统引线键合的优势是什么？

3.环氧树脂模塑料（EMC）在IC封装中的关键要求有哪些？

4.IC封装可靠性测试的主要目的是什么？

讨论题

1.如何优化金线键合的工艺良率？

2.IC封装向小型化、高I/O发展的挑战及应对措施？

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答案

填空题

1.机械保护2.环氧树脂模塑料（EMC）3.铝线键合4.凸点（Bump）5.芯片贴装（DieAttach）6.WLP7.四方扁平封装8.焊料（solder）9.TC10.倒装（FlipChip）

单项选择题

1.A2.B3.B4.B5.A6.B7.C8.B9.B10.D

多项选择题

1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABCD5.AB6.ABCD7.ABC8.ABCD9.ABCD10.ABCD

判断题

1.对2.错3.对4.错5.错6.错7.对8.错9.对10.错

简答题

1.主要步骤及作用：①DieAttach（芯片贴装）：固定芯片并传导热量；②WireBond（引线键合）：实现芯片与基板的电连接；③Molding（塑封）：用EMC包裹内部结构，提供机械保护和绝缘；④Singulation（分切）：将整版封装体切割为单个芯片；⑤Test（测试）：验证芯片功能和性能；⑥Packaging（包装）：便于运输存储。

2.优势：①互连路径短，减少寄生电感/电容，提升信号完整性；②支持更高I/O密度，满足高速芯片需求；③散热好，热量通过凸点直接传导至基板；④封装尺寸小，符合小型化趋势。

3.关键要求：①绝缘性：防止内部电路短路；②耐热性：承受工艺和芯片工作高温；③低膨胀系数：与芯片、基板匹配，减少热应力开裂；④防潮性：阻止