详解PCB线路板在工厂的制作加工作业流程.docVIP

详解PCB线路板在工厂制作加工步骤

深圳线路板厂加工过程

按电路配置情形分类

在电子装配中，印刷电路板是个关键零件。它搭载其它电子零件并连通电路，以提供一个安稳电路工作环境。如以其上电路配置情形可概分为三类：

【单面板】将提供零件连接金属线路部署于绝缘基板材料上，该基板同时也是安装零件支撑载具。

【双面板】当单面电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路部署于基板两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

【多层板】在较复杂应用需求时，电路能够被部署成多层结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路

加工步骤

【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做合适粗化处理，再以合适温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照区域显影去除，再用双氧水混合溶液将裸露出来铜箔腐蚀去除，形成线路。最终再以轻氧化纳水溶液将功成身退干膜光阻洗除身退干膜光阻洗除。

【压合】完成后内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片和外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路铜面粗化方便能和胶片产生良好黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上内层线路板用铆钉机成正确铆合。再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以合适之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位基准孔。并将板边做合适细裁切割，以方便后续加工

【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路导通孔道及焊接零件固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出靶孔将电路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整下垫板(酚醛树酯板或木浆板)和上盖板(铝板)以降低钻孔毛头发生

【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路导通。先以重度刷磨及高压冲洗方法清理孔上毛头及孔中粉屑，在清理洁净孔壁上浸泡附着上锡

【一次铜】钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属催化作用将溶液中铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀方法将导通孔内铜层加厚到足够抵御后续加工及使用环境冲击厚度。

【外层线路二次铜】在线路影像转移制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片和负片两种生产方法。负片生产方法如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片生产方法则是在显影后再加镀二次铜和锡铅(该区域锡铅在稍后蚀铜步骤中将被保留下来看成蚀刻阻剂)，去膜后以碱性氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来铜箔腐蚀去除，形成线路。最终再以锡铅剥除液将功成身退锡铅层剥除(在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路看成保护层做法，现多不用)。

【防焊油墨文字印刷】较早期绿漆是用网版印刷后直接热烘(或紫外线照射)让漆膜硬化方法生产。但因其在印刷及硬化过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点铜面上而产生零件焊接及使用上困扰，现在除了线路简单粗犷电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。

将用户所需文字、商标或零件标号以网版印刷方法印在板面上，再用热烘(或紫外线照射)方法让文字漆墨硬化。

【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部份线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用终端接点。该端点需另加合适保护层，以避免在长久使用中连通阳极(+)端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

【成型切割】将电路板以CNC成型机(或模具冲床)切割成用户需求外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出定位孔将电路板固定于床台(或模具)上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型电路板多需加开X形折断线，以方便用户于插件后分割拆解。最终再将电路板上粉屑及表面离子污染物洗净。

【检板包装】常见包装PE膜包装热缩膜包装真空包装等。