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Kester Ultrapure 焊接锡棒 K100LD 技术数据表.pdf

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    TECHNICALDATASHEET

    UltrapureK100LD无铅焊接锡棒

    产品概述

    来自在欧洲及亚洲市场的立法压力下，迫使电子制造商转换至无铅焊接材料。然而典型的无铅合

    金包含3-4%的银，其成本费用相当昂贵。

    除成本考量，典型的锡/银/铜(或称SAC)合金存在焊接的过程中有板子及零件端熔铜增加的问

    题。以SAC305是工业界最受欢迎的无铅波峰焊合金之一为例，熔铜率比Sn63Pb37两倍快。

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