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证券研究报告|2025年11月29日

2025年11月28日

PCB是十问十答

AI算力与终端创新共振，PCB重塑高密度连接格局

行业研究·行业专题

电子

投资评级：优于大市（维持评级）

证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧证券分析师：叶子证券分析师：张大为证券分析师：詹浏洋证券分析师：李书颖

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AI推动电子创新大周期，PCB开启中期成长趋势

•行业进入AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变。AI服务器集群建设带来算力板卡、交换机与光模块的同步升级，推动PCB需求量和单价双升。随

着算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进，信号链条更短、对材料损耗更敏感，PCB成为AI硬件中最核心的互连与供电载体之一。本轮AI周期

不同于5G周期的“高峰—回落”型特征，而呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性。我们认为，AI将成为未来3–5年PCB行业的主导增量。我们测

算，2027年预计有线通信类PCB市场将达到2069亿元，近两年CAGR为20%。

•高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产。近半年，多家A股PCB上市公司宣布了新的扩产规划，整体规划较去年更为激进。区域上看，

各大PCB厂商在加速东南亚布局，通过泰国、越南新基地承接海外客户需求的同时，也积极推进国内高端产能的扩产，形成“内地产能负责高端产研，海

外工厂是入场门票”的短期布局。我们测算了A股10家头部PCB+海外3家PCB厂商的产能情况，预计2027年13家公司合计产值将达到1860亿元，25-27年

CAGR为54%。根据测算，全球市场到2026年PCB供需缺口将近200亿元，2027年供需紧张持续，但缺口有望收窄。

•工艺迭代与材料升级共振，行业高端化趋势显著加速。我们就近期多项技术变化进行了梳理：mSAP工艺在AI服务器与交换机主板上快速普及，以应对

10–15μm的线宽线距；服务器机柜长期来看将向伪正交架构演进，进一步提升信号传输密度，对低介电、低损耗、低粗糙度材料提出更严苛要求。材料体

系上，电子布从E布向L/Q布演进，树脂体系向低Dk/Df与高Tg方向升级，铜箔则普遍采用HVLP3/4及超薄铜以降低损耗。我们判断，未来高端板将呈现

“材料—工艺—架构”三位一体的迭代特征，即由AI架构推动信号频率上行，进而反向驱动材料体系与制造工艺持续创新，从而形成公司间技术与利润分

化。

•需求激增+盈利改善，PCB上游材料迎来国产替代机遇期。受上游铜矿减产及美国降息周期预期推动，4月以来铜价中枢显著抬升，带动覆铜板中低端产

品价格普涨。由于覆铜板竞争格局优于下游PCB厂，生益科技、建滔积层板等厂商已快速实现成本向下游传导，盈利能力修复；但高频高速AI用覆铜板受

限于终端客户议价能力，短期涨价空间有限。与此同时，高端覆铜板涉及的碳氢树脂、Low-DK二代布/石英布、HVLP铜箔、硅微粉等材料因需求突然爆

发，部分产品出现供应缺口，其中Low-DK二代布缺口达10–20%，近半年价格明显上行。在供给受限背景下，国内厂商已在树脂、硅微粉环