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2025年盛弘电气面试题库及答案

一、技术类岗位面试题及答案（面向硬件研发、电力电子工程师方向）

1.问题：请简述双向DC/DC变换器在储能系统中的典型拓扑及各自优缺点，结合盛弘电气储能产品特性说明选型依据。

答案：双向DC/DC变换器常见拓扑包括半桥、全桥、LLC谐振及非隔离型Buck-Boost。半桥拓扑结构简单，元件少，成本低，但电压增益有限，适用于中低压场景（如300-800V电池系统）；全桥拓扑通过移相控制实现软开关，效率高（可达98%以上），适合高压大电流场景（如1000V以上电池簇），但控制复杂度高；LLC谐振拓扑利用谐振软开关降低开关损耗，高频化能力强（可至100kHz），适合对体积敏感的工商业储能一体机；非隔离型Buck-Boost拓扑无变压器，体积小、成本低，但输入输出共地，需额外隔离设计，多用于对成本敏感的户用储能。

盛弘电气储能产品覆盖户用（5-20kWh）、工商业（100kWh-10MWh）及电网级（10MWh以上），选型时需综合考虑：户用场景优先非隔离或半桥（成本+体积）；工商业及电网级因高压大电流需求，全桥拓扑为主（如SH5000系列PCS配套的DC/DC模块采用全桥移相）；若需高频化设计（如与光伏共直流母线），则LLC拓扑更适配（减少磁性元件体积）。

2.问题：在储能变流器（PCS）的效率优化中，除了拓扑设计，还可通过哪些技术手段提升整机效率？请结合具体参数说明。

答案：效率优化需从多维度入手：（1）器件选型：采用低导通电阻SiCMOSFET替代传统IGBT，开关损耗降低60%（如1200VSiCMOSFET导通电阻≤100mΩ，相比IGBT的Vce=1.8V@100A，导通损耗降低约40%）；（2）热管理设计：优化散热器结构（如采用微通道水冷，接触热阻降低30%），确保器件工作温度低于结温（Tj≤125℃时，IGBT导通损耗比Tj=150℃时低15%）；（3）控制策略：引入自适应死区补偿（死区时间从2μs优化至1μs，减少上下管直通风险同时，降低输出电压畸变率0.5%）；（4）多电平调制：三电平拓扑相比两电平，开关频率可降低50%（如20kHz降至10kHz），开关损耗减少40%；（5）轻载效率优化：通过动态调整载波频率（轻载时从16kHz降至8kHz），降低驱动损耗及磁性元件损耗，5%负载效率从85%提升至90%。

二、研发类岗位面试题及答案（面向系统研发、产品工程师方向）

3.问题：请描述你主导或参与的储能变流器（PCS）研发项目，重点说明遇到的技术难点及解决过程，需包含具体测试数据。

答案：以某100kW三相PCS研发项目为例：项目目标为效率≥98.5%（额定负载），THD≤2%（50%负载）。

难点1：并网电流THD超标（初始测试50%负载时THD=3.2%）。分析原因为电流环带宽不足（设计带宽800Hz，实际因采样延迟降至600Hz）。解决措施：优化AD采样同步策略（将双路采样改为四路同步采样，延迟从2.5μs降至1μs），并调整电流环PI参数（比例系数从0.8提升至1.2，积分时间从0.5ms降至0.3ms），最终THD降至1.8%（50%负载）。

难点2：效率未达目标（额定负载效率98.2%）。排查发现IGBT模块导通损耗偏高（所选模块Vce=1.7V@100A，计算损耗为1.7V×100A=170W/桥臂）。更换为低导通压降模块（Vce=1.5V@100A），同时优化驱动电阻（从10Ω降至5Ω，开关时间从150ns缩短至100ns，开关损耗降低20%），最终效率提升至98.6%。

难点3：EMC测试传导干扰超标（150kHz-30MHz频段超限值6dBμV）。通过近场探头定位，发现直流母线电容高频阻抗偏高（100kHz时阻抗0.1Ω，理想值应≤0.05Ω）。更换为高频低ESR电容（100kHz阻抗0.03Ω），并在母线侧增加共模电感（电感量100μH，插入损耗10dB@1MHz），最终传导干扰达标（余量3dBμV）。

4.问题：盛弘电气正在研发新一代光储充一体化设备，需兼容光伏MPPT、储能双向变换及直流快充功能。作为系统工程师，你会如何规划各功能模块的交互逻辑？需考虑哪些关键技术指标？

答案：交互逻辑规划分三层：（1）能量管理层：根据光伏功率（P_pv）、负载需求（P_load）、电池SOC及电网电价（分时计费），动态分配能量流向。例如，当P_pvP_load且电池SOC90%时，优先给电池充电；当P_pvP_load且电池SOC20%时，电池放电补充；电网高峰电价时，限制从电网取电，优先用光伏+储能。（2）接口层：光伏MPPT模块（输入电压300-1000V）与储能DC/DC模块（输入电压200-800V）共直流母线（800