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纳米金刚石涂层在半导体晶圆切割中的摩擦学行为研究1

纳米金刚石涂层在半导体晶圆切割中的摩擦学行为研究

摘要

本研究旨在系统探究纳米金刚石涂层在半导体晶圆切割过程中的摩擦学行为特性

及其对切割质量的影响机制。随着半导体制造工艺向7纳米及以下节点迈进，晶圆切

割技术面临前所未有的挑战。纳米金刚石涂层因其卓越的硬度和低摩擦特性，在精密加

工领域展现出巨大潜力。本研究将通过多尺度实验测试与数值模拟相结合的方法，系统

分析纳米金刚石涂层的摩擦系数、磨损率、切削力等关键参数在不同工艺条件下的变化

规律。研究将建立涂层晶圆界面的摩擦学模型，揭示纳米尺度下的材料去除机制，为优

化晶圆切割工艺提供理论依据。预期成果包括：1）建立纳米金刚石涂层摩擦学行为数

据库；2）开发基于机器学习的切割工艺参数优化系统；3）形成行业标准建议草案。本

研究符合国家《“十四五”半导体产业发展规划》中关于”突破关键核心技术”的战略要求，

对提升我国半导体制造装备自主可控能力具有重要意义。

引言与背景

1.1半导体产业发展现状

全球半导体产业正经历前所未有的技术变革期。根据国际半导体产业协会(SEMI)

发布的《2023年半导体制造设备市场报告》，2022年全球半导体设备市场规模达到1076

亿美元，同比增长5.9%。其中，晶圆切割设备作为后道工艺的关键环节，市场规模约

占总设备市场的8%。随着3纳米工艺的量产和2纳米工艺的研发，晶圆切割精度要求

已从传统的50微米提升至10微米以下，这对切割刀具的耐磨性和精度保持能力提出

了更高要求。

我国半导体产业在政策扶持下快速发展，但高端装备自主化率仍不足20%。根据中

国半导体行业协会数据，2022年我国半导体设备进口额达380亿美元，其中晶圆切割

设备进口占比约15%。纳米金刚石涂层技术作为提升切割刀具性能的关键技术，其研发

与应用对实现装备自主化具有重要意义。

1.2晶圆切割技术发展历程

晶圆切割技术经历了从机械切割到激光切割的演进过程。传统的机械砂轮切割虽

然成本低，但存在切屑大、应力损伤严重等问题。20世纪90年代，日本DISCO公司

推出的隐形切割技术实现了突破，但设备成本高昂。近年来，激光切割技术因其非接触

特性受到关注，但热影响区控制仍是技术难点。

纳米金刚石涂层技术的出现为晶圆切割提供了新的解决方案。美国DiamondInno-

vations公司于2018年首次将纳米金刚石涂层应用于晶圆切割刀具，使刀具寿命提升3

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倍以上。国内相关研究起步较晚，但发展迅速，中科院上海微系统所团队在2021年实

现了涂层厚度50纳米的均匀沉积。

1.3研究意义与价值

本研究具有三重意义：在理论层面，将填补纳米尺度下金刚石涂层摩擦学行为研究

的空白；在技术层面，可解决晶圆切割中的刀具快速磨损问题；在产业层面，有助于提

升我国半导体装备制造水平。根据市场预测，到2025年，全球纳米金刚石涂层市场规

模将达到12亿美元，年复合增长率超过15%。

研究概述

2.1研究目标

本研究设定三个层次的目标体系：基础研究目标包括建立纳米金刚石涂层摩擦学

行为理论模型；应用研究目标包括开发高性能切割刀具原型；产业化目标包括形成完整

的工艺解决方案。具体量化指标包括：摩擦系数降低至0.1以下，刀具寿命提升至现有

技术的3倍，切割良品率达到99.9%。

2.2研究范围

研究范围涵盖材料制备、性能测试、工艺优化三个维度。材料制备包括纳米金刚石

涂层的化学气相沉积(CVD)工艺优化；性能测试包括纳米压痕、划痕试验等摩擦学测

试；工艺优化包括切割速度、进给量等参数的系统性研究。研究对象以300毫米硅晶圆

为主，兼顾碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料。

2.3技术难点

主要技术难点包括：纳米尺度涂层均匀性控制、涂层基体界面结合强度提升、摩擦

热效应的精确表征等。特别是纳米金刚石涂层在高速切割过程中的相变行为研究，需要

结合原位观测技术，技术挑战较大。

政策与行业环境分析

3.1国家政策支持

国家《“十四五”半导体产业发展规划》明确提出”重点突破半导体制造装备关键核心

技术”的战略任务。2022年，科技部发布