TCSTM-高速印制板层压前铜面键合性能规范.pdfVIP

ICSXX.XXX.XX

CCSXXXX

团体标准

T/CSTMXXXXX202X

—

高速印制板层压前铜面键合性能规范

BondingPerformancespecificationofcoppersurfaceofhigh-speedprinted

circuitboardbeforelamination

(征求意见稿)

`

202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTMXXXXX—2024

目次

前言2

引言3

1范围4

2规范性引用文件4

3术语和定义4

4指标要求5

4.1咬蚀量5

4.2界面扩展面积比增长量5

4.3再流焊5

4.4热应力5

4.5插入损耗5

4.6剥离强度5

5试验方法5

5.1咬蚀量5

5.2界面扩展面积比增长量6

5.3再流焊5

5.4热应力6

5.5插入损耗8

5.6剥离强度8

6质量一致性检验8

6.1概述8

6.2检验样本8

附录A10

1

T/CSTMXXXXX—2024

前  言

文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》和GB/T

20001.4—2015《标准编写规则第4部分：试验方法标准》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料领域委员会（CSTM/FC51）提出。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料领域委员会电子电路用化学品标准化技术委员会

（CSTM/FC51/TC04）归口。

本文件为首次发布

2

T/CSTMXXXXX—2024

引言

随着新一代通信技术、人工智能（AI）技术的应用与推广，对相应PCB加工技术提出了更高的要

求，如更低的信号传输损耗。作为多层板层压前的铜面处理，现在普遍使用高粗糙度型的棕化药水处理，

但高粗糙的表面不能满足高频高速信号传输损耗的要求，因此，层压前处理正从高粗糙度普通棕化朝着

低粗糙度棕化或无损铜面键合处理方向发展。

对于极低粗糙度的印制电路板内层铜面处理工艺，国内外尚无完整的标准。而现有的标准具有通

用性，不能满足先进工艺的需求。参考目前已有的标准，结合行业的经验，制定高速印制板层压前铜面

键合性能规范。

3

T/CSTMXXXXX—2024

高速印制板层压前铜面键合性能规范

重要提示（危险或警告或注意）：使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未

指出所有可能的安全问题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施，并保