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电子系统正朝高速化和高密度化方向发展,这给高速信号的传输能力带来了更大的挑战,信号完整性问题日益凸显。得益于优秀的抗干扰能力,差分传输线已经被广泛应用于高速信号的设计中。但差分信号由于阻抗不匹配及不对称因素产生的差分信号和共模信号的反射,会引起信号完整性问题和电磁干扰问题。减小反射的常用方法是在差分对末端进行端接[2]。本文针对高速印制电路板(PrintedCircuitBoards,PCB)中存在的差分传输线反射问题,分析差分信号的传输原理及端接方法,通过仿真分析对比了多种差分线端接方法的效果。
1、差分传输线
1.1差分传输线的基本概念
差分传输线是一对具有相似电气特性的单体传输线,通过相互耦合的方式进行信号传递。差分信号的驱动条件是两条信号线传输互补的信号,其中一条传输1bit,另一条传输反向的互补信号。传输线的对称是差分传输线关于传输特性的基本要求,传输线之间的耦合对传输的抗干扰能力起到关键作用。接收端的差分接收器检测两条传输线之间的电压差,就能够恢复出差分信号:
式中:Vdiff表示差分信号;V1、V2分别表示两条传输线上的电压。
传输线上除了差分信号,还存在共模信号,共模信号用两条传输线上的平均电压表示:
式中:Vcomn表示共模信号;V1、V2分别表示两条传输线上的电压。
在理想状态下,普遍认为共模信号不会发生变化,且不携带任何信息,所以不会对系统的信号完整性产生任何影响。然而在实际PCB设计中,差分传输线的设计存在不对称,可能会使共模信号出现大量的高频分量从而引发共模噪声,造成信号完整性问题和电磁干扰[3]。
1.2差分传输线的阻抗表征
对于差分传输线来说,存在能够沿差分对无失真传播的两种信号电压,分别对应差分对的两种特殊状态,称之为奇模和偶模。当差分对中的两条传输线受到幅度相等且方向相反的信号驱动时,系统处于奇模状态;相反,当两条线路被幅度相同的单一信号驱动时,系统处于偶模状态。这两种模式都能确保信号在传输线中无损传播,但各自具有独立的阻抗匹配要求和信号传播速率。
当传输线传输差分信号时,差分对被驱动为奇模状态,此时每根信号线的特性阻抗被称为奇模阻抗。差分阻抗是每根信号线与公共返回路径之间阻抗的串联,其值为奇模阻抗的2倍,则差分阻抗可以表示为:
式中:Zdiff表示差分阻抗;Zodd表示奇模阻抗。
当传输线传输共模信号时,差分对被驱动为偶模状态,此时每根信号线的特性阻抗被称为偶模阻抗。共模阻抗可以通过并联每条信号线的特性阻抗得到:
式中:Zcomn表示共模阻抗;Zeven表示偶模阻抗。
在进行电路板设计时,阻抗控制是极其关键的环节,它直接关系到信号传输的稳定性。阻抗的突变会导致信号反射,从而引起信号波形出现过冲和振铃现象。过冲、振铃现象都含有大量且丰富的谐波成分,这对整板的电磁兼容性有很大的不良影响。
2、差分传输线的端接
当差分信号传输至差分线的开路末端时,将感受到巨大的阻抗从而导致信号发生反射,若不对反射进行处理,很可能引起过量的噪声,影响信号质量。在传输线的末端设计与传输线的特性阻抗相匹配的电阻性阻抗是抑制反射的常用方法之一,这种方法就是端接。
如上节所述,差分阻抗是每根信号线与公共返回路径之间阻抗的串联,传统的差分端接方式是在两条传输线之间跨接一个阻抗匹配的电阻器。但是由于共模信号在两条传输线上的电压相同,所以其并不会感受到这个电阻。共模阻抗是每条信号线与返回路径之间阻抗的并联,共模阻抗端接的方式是分别在每条信号线与返回路径之间接入电阻器。差分传输线处于紧耦合状态时,差分阻抗就没有被端接。
T型端接和Π型端接可以做到同时端接差分信号和共模信号,其结构如图1所示。
Π型端接的拓扑结构可以使差分信号和共模信号在传输线末端感受到的等效阻抗分别等于差分阻抗和共模阻抗,共模等效阻抗为:
式中:Requiv表示等效阻抗;R2表示电阻器R2的阻值。
由上式可以推导得R2=Zeven。
差分等效阻抗为两个R2串联后再和R1并联:
式中:Requiv表示等效阻抗;R1表示电阻器R1的阻值。
由于R2=Zeven,可以推导得:
针对Π型端接,当差分传输线处于松耦合状态时,R1为无穷大,相当于开路,R2为单根传输线的特性阻抗,Π型端接就相当于在两条传输线末端分别接一个电阻器。当差分传输线耦合度增大时,R2的值需要根据偶模特性阻抗而增大,同时为了匹配差分阻抗,需要在两条传输线之间接入大阻值的R1。
在T型端接的拓扑结构中,差分信号在传输线末端感受到的等效阻抗为:
由上式可推导得R1=Zodd。
共模等效阻抗为两个R1并联后再和R2串联:
由上式可推导得:
针对T型端接,当差分传输线处于松耦合状态时,R2的值为零,相当于在两条传输线之间接入阻值为两倍R1的电阻。当差分传输线耦合度增大时,为了匹配减小的差分阻抗和增加的
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