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公司籽晶片制造工岗位现场作业操作规程

文件名称：公司籽晶片制造工岗位现场作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司籽晶片制造工岗位现场作业，旨在确保操作人员的人身安全和设备安全，规范籽晶片制造过程中的操作行为。操作人员应严格遵守本规程，确保生产过程安全、高效、稳定。规程内容包括作业前的准备工作、操作过程中的注意事项、紧急情况的处理等，旨在提高籽晶片制造工岗位的操作规范性和安全性。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

操作人员进入车间前，必须穿戴符合国家标准的防护用品，包括但不限于安全帽、防尘口罩、护目镜、防静电手套、防割手套、耳塞等。长发需束起并佩戴防护帽，避免长发进入设备造成伤害。进入洁净室操作时，还需穿戴洁净服、鞋套等。

2.设备状态检查要点：

（1）检查设备外观是否有损坏、松动现象，确保设备处于良好状态。

（2）检查设备电源线、控制线等是否完好，无裸露、破损。

（3）启动设备进行空载运行，观察设备运行是否平稳，有无异常噪音或振动。

（4）检查设备冷却系统、润滑系统是否正常，确保设备在正常温度下运行。

3.作业环境基本要求：

（1）保持作业区域整洁，无杂物堆积，确保通道畅通。

（2）确保作业区域通风良好，保持空气新鲜，温度适宜。

（3）定期检查照明设施，确保作业区域光线充足。

（4）对作业区域进行防静电处理，降低静电对籽晶片的影响。

（5）定期对设备进行维护保养，确保设备正常运行。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

（1）开启设备前，先进行设备自检，确认设备状态良好。

（2）按照设备操作手册，依次启动设备各部分，从冷却系统开始，逐步到控制系统。

（3）设定设备参数，如温度、压力等，确保参数符合工艺要求。

（4）开始设备运行，监控设备运行状态，观察数据变化。

（5）操作过程中，不得擅自调整设备参数，如需调整，应先停止设备运行，经审批后方可进行。

（6）设备运行结束后，逐步关闭设备各部分，最后关闭电源。

2.特定操作技术规范：

（1）籽晶片放置时，需按照规定的方向和角度放置，确保生长质量。

（2）操作过程中，需保持操作区域整洁，避免杂质污染籽晶片。

（3）调整设备参数时，需精确控制，避免因参数过大或过小导致设备损坏或籽晶片生长不良。

3.异常情况处理程序：

（1）发现设备异常，立即停止设备运行，切断电源。

（2）对异常情况进行分析，找出原因，采取相应措施。

（3）如需维修设备，应由专业人员进行，非专业人员不得擅自拆卸设备。

（4）在异常处理过程中，确保操作人员安全，避免发生二次伤害。

（5）异常处理完毕后，对设备进行检查，确认设备恢复正常后方可重新启动。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

（1）设备运行平稳，无异常噪音或振动。

（2）设备温度在规定范围内，冷却系统工作正常。

（3）控制系统显示数据稳定，无异常报警。

（4）籽晶片生长过程中，表面无裂纹、气泡等缺陷。

（5）设备各部分运行参数符合工艺要求。

2.常见故障现象：

（1）设备运行时出现剧烈振动或噪音。

（2）设备温度异常升高或降低。

（3）控制系统显示数据波动较大或出现错误报警。

（4）籽晶片生长出现裂纹、气泡等缺陷。

（5）设备各部分运行参数超出正常范围。

3.状态监控方法：

（1）定期检查设备外观，观察是否有损坏或松动现象。

（2）实时监控设备运行参数，如温度、压力、速度等。

（3）定期进行设备性能测试，确保设备性能稳定。

（4）对籽晶片生长情况进行观察，及时发现生长缺陷。

（5）建立设备维护保养记录，定期对设备进行维护保养。

（6）操作人员应具备一定的设备知识，能够识别和判断设备故障。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

（1）监测设备关键参数，如温度、压力、转速等，确保其在工艺要求范围内。

（2）检查籽晶片生长质量，观察表面是否有裂纹、气泡等缺陷。

（3）记录设备运行数据，如运行时间、故障次数等，为后续分析提供依据。

（4）定期进行设备性能测试，确保设备处于最佳工作状态。

2.调整方法：

（1）根据测试结果，对设备参数进行微调，如温度、压力、转速等。

（2）对设备进行必要的润滑，确保设备运行顺畅。

（3）检查籽晶片生长方向和角度，必要时进行调整。

（4）对设备进行清洁，清除杂质和污垢，防止影响籽晶片质量。

3.不同工况下的处理方案：

（1）若设备运行参数超出正常范围，应立即停止设备运行，查找原因并进行调整。

（2）若籽晶片出现生长缺陷，分析原因，可能是设备参数设置不当、环境因素或原料问题，针对性地进行调整。

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