基于故障树分析法的NOR Flash失效分析.pdfVIP

Vol.45No.5舰船电子工程总第371期

142ShipElectronicEngineering总第371期

2025年第5期

基于故障树分析法的NORFlash失效分析∗

郭嘉黎阳生温建全邵志杰

（昆明船舶设备研究试验中心昆明650216）

摘要对一种塑封SOP8封装形式的NORFlash在某船舶电子设备中的应用进行了介绍，对该设备中出现的多例典

型的塑封Flash故障现象进行了描述，采用故障树分析方法，用I-V特性曲线分析失效模式后，再依次采用显微镜目测、X射

线检查、SEM电子扫描、机械研磨等故障分析检查流程进行精确故障定位，并对其故障机理进行深入分析，最后分别在芯片

选型、包装和存储环节、生产工艺环节及可靠性设计层面给出应对措施，该措施在后续的科研生产中效果显著。

关键词塑封；故障树；失效；机理

中图分类号TN305.94DOI：10.3969/j.issn.1672-9730.2025.05.030

NORFlashFailureAnalysisBasedonFaultTreeAnalysis

GUOJiaLIYangshengWENJianquanSHAOZhijie

（KunmingShip-borneEquipmentResearchandTestCenter，Kunming650216）

AbstractTheapplicationofNORFlashinaplasticencapsulatedSOP8packagingforminacertainshipselectronicequip⁃

mentisintroducedandseveralflashfaultsthatoccurredintheequipmentaredescribed.Thefaulttreeanalysismethodisused，then

I-Vcharacteristiccurvesareusedtoanalyzefailuremodesandtheprecisefaultlocationiscarriedoutthroughvariousfaultanalysis

andinspectionprocessessuchasmicroscopevisualinspection，X-rayinspection，SEMelectronicscanning，mechanicalgrinding，

etc.Thefaultmechanismisanalyzedindepth.Finally，correspondingmeasuresareprovidedinthechipselection，transportation

andstorageprocess，productionprocess，andreliabilitydesignaspects.Thesemeasureshaveachievedsignificantresultsinsubse⁃

quentscientificresearchandproduction.

KeyWordsplasticencapsulated，faulttree，failure，mechanism

ClassNumberTN305.94

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