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口腔材料调和技术

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目录

CATALOGUE

02

材料分类与特性

03

操作技术规范

04

质量控制关键点

05

常见问题处理

06

临床应用实践

01

基础理论

01

基础理论

PART

调和定义与目的

精确配比与均匀混合

调和是指将两种或多种口腔材料按特定比例混合，通过物理或化学反应形成均质材料的过程，目的是确保材料性能稳定且符合临床操作要求。

优化材料性能

通过调和可调整材料的流动性、固化时间、机械强度等参数，使其适应不同修复场景（如充填、印模或粘接）。

减少操作误差

标准化调和流程能降低因手工操作导致的材料气泡、分层或固化不全等问题，提高修复体成功率。

材料理化性质影响

部分材料（如藻酸盐印模材）的调和时间与温度呈负相关，高温环境会加速反应，需缩短操作时间以避免提前固化。

温度敏感性

树脂类材料的机械性能与粉液比直接相关，比例偏差可能导致强度不足（粉少）或脆性增加（粉多）。

粉液比控制

水门汀类材料在潮湿环境中易吸湿，导致固化延迟或粘接强度下降，需在干燥条件下调和。

湿度影响

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02

03

混合反应原理

01.

化学固化机制

如玻璃离子水门汀通过酸碱反应固化，调和时需充分搅拌以确保酸碱组分充分接触，避免局部未反应区。

02.

光固化协同作用

复合树脂中光引发剂与调和后的树脂基质需均匀分布，光照时才能实现深度固化，否则易出现表层硬化而内部未固化。

03.

放热反应管理

银汞合金调和时产生的放热反应需控制速度，过快会导致收缩应力增大，影响修复体边缘密合性。

02

材料分类与特性

PART

印模材料调和要点

精确控制粉液比例

根据印模材料类型（如藻酸盐、硅橡胶）严格按说明书配比，避免因比例偏差导致流动性或强度不足。调和时需使用专用量具，确保粉剂均匀分散于液体中。

调和时间与环境控制

高速搅拌时间不超过规定秒数，防止引入过多气泡；室温过高时需缩短操作时间，避免材料提前固化影响细节再现性。

消除气泡技巧

采用“调拌刀压板法”或真空搅拌机排除气泡，尤其适用于高精度修复体的边缘适应性要求。

水门汀类调和标准

玻璃离子水门汀调和

粉液比需精确至0.1克误差范围内，调和玻璃板应冷却至特定温度以延缓固化速度，确保临床操作时间充足。

树脂改性水门汀处理

双组分材料需分阶段调和，初期低速混合避免飞溅，后期高速搅拌至丝状期，确保化学固化反应充分。

氧化锌丁香酚调和

粉液比例需根据用途调整（临时修复或永久粘接），调和至细腻无颗粒状态，避免因过度搅拌导致热释放加速固化。

树脂基材料配比规范

光固化树脂分层充填

每层厚度不超过2mm，色号转换时需彻底清除未固化材料残留，防止界面污染导致分层或变色。

自凝树脂粉液混合

采用“十字交叉法”调和，确保单体完全浸润聚合物粉体，避免因局部未反应单体引发术后敏感或强度下降。

硅橡胶重体衬里材料

基膏与催化膏1:1体积比混合，使用螺旋填充器注模以减少内部应力，保证义齿基托与黏膜的密合度。

03

操作技术规范

PART

环境温湿度控制

操作区域需维持在恒定温湿度范围内，温度波动不超过±2℃，湿度控制在40%-60%，以避免材料因环境变化导致性能不稳定。

恒温恒湿环境要求

需配备高精度温湿度计实时监测，并定期校准设备，确保数据准确性。特殊材料操作间应安装自动调节系统。

温湿度监测设备配置

未开封材料应存放于专用恒温柜，已开封材料需密封后置于干燥皿中，防止吸湿或脱水影响材料特性。

材料存储环境管理

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03

调拌工具选择原则

材质兼容性优先

根据材料化学性质选择工具，如金属调刀适用于树脂类材料，塑料调刀用于酸碱敏感材料，避免发生化学反应。

分步调和标准化流程

基底材料预处理

按材料类型执行差异化预处理，如粉剂需过80目筛，液剂应垂直静置消泡，双组分材料需提前平衡至操作温度。

渐进式混合技术

采用十字交叉法分三次加入粉液，首次加入50%粉剂顺时针搅拌，二次加入30%逆时针搅拌，末次加入剩余粉剂作Z字形混合。

时效控制节点

从调和开始至操作结束划分为混合期、熟化期、适用期三阶段，每阶段设置光学检测点，通过色泽与粘度变化判定进度。

04

质量控制关键点

PART

稠度与流动性检测

黏度计精准测量

采用旋转式或锥板式黏度计量化材料黏度，确保调和后材料达到临床操作要求的流动性与延展性，避免过稀导致边缘封闭不良或过稠影响就位。

临床适应性测试

通过模拟充填或取模操作验证材料表现，如树脂水门汀应在垂直加压时呈现均匀铺展且无拉丝现象。

标准操作流程（SOP）控制

严格规定粉液比例、调和速度及时间，通过一致性操作减少人为误差，例如硅橡胶印模材料需按厂商指南分阶段调和以维持最佳流动性。

使用真空搅拌机在负压下调和材料（如石膏或复合树脂），有效减少气泡卷入，提升材料致密度与抗压强度。

真空搅拌技术应用

对双组分材