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《半导体硅片清洗用石英槽》团体标准

（征求意见稿）

编制说明

2024年07月20日

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一、工作简况

1.1任务来源

目前半导体硅片清洗用石英槽相关质量标准、技术要求等主要掌握在美日企业

中，例如：TEL、KE等，且这些标准都作为其企业的核心机密文件，不对外公开。

为了进一步规范半导体硅片清洗用石英槽的质量标准和技术要求，推进半导体产业

链的不断完善和发展。2023年8月由浙江富乐德石英科技有限公司向中国电子材料

行业协会石英材料分会申请制定“半导体硅片清洗用石英槽团体标准”，经协会和

专家团评审确认立项。本标准制定对象为“以石英锭材、管材为原料，通过冷加工

和热加工加工而成，用于半导体硅片清洗的石英槽。”

1.2标准编制工作相关方及工作组成员单位

指导单位：中国电子材料行业协会

承担单位：浙江富乐德石英科技有限公司

主要参与单位和工作组成员：

序号单位名称标准联络人职称/职务

1中建材衢州金格兰石英有限公司王友军总经理

2中国国检测试控股集团股份有限公司杨学东高级工程师

3江苏太平洋石英股份有限公司钱卫刚副总经理

4久智光电子材料科技有限公司秦卫光战略发展部

经理

5浙江富同石英新材料有限公司宋贤总经理

6湖州东科电子石英股份有限公司张彩根董事长

7上海强华实业股份有限公司蓝呈技术部长

8东海县奥博石英制品有限公司孔凡昌总经理

1.3简要工作经过

2023年8月由浙江富乐德石英科技有限公司向中国电子材料协会提出制定

“半导体硅片清洗用石英槽”团体标准申请，阐述标准制定的目的、意义、技术

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要求和国内外情况说明，初步确认了相关参与单位与职责。

2023年9月分会秘书长带队，协会有关人员及专家组在浙江省衢州市常山

县召开了立项评审会并进行了实地调研。重点了解了石英水槽的生产流程、各生

产环节核心技术控制点、主要生产设备、产品的性能检测、外观检验和包装等过

程。通过申请单位的详细阐述和专家组、行业内相关企业的密切交流，协会与专

家评审会决定予以立项。

2023年10月-11月由团体标准工作组参考GB/T3284石英玻璃化学成分分

析方法、GB/T-1804未注公差的公差标准、GB/T-1184形状和位置公差未注公差

未注公差值、GB/T-32650电感耦合等离子质谱法检测石英砂中痕量元素、JC/T

2205石英玻璃术语分类及半导体硅片清洗对石英槽的普遍要求及使用反馈等综

合考虑于12月初形成团体标准工作组内部讨论稿。

2024年6月由协会、专家组和石英槽生产、石英加工等企业和用户在浙江

省衢州市常山县针对团体标准内部讨论稿进行了研讨。

2024年7月完成《半导体硅片