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《热加工工艺》2021年丨丨月第50卷第21期

挤压变形对磷铜组织及性能的影响

张胜全\王冰\张忠科\赵长忠2

(1.兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室，甘肃兰州730050;2.金川镍都实业有限公

司，甘肃金昌737104)

摘要：高质量的电子封装产品要求晶粒细小的阳极铜，对铜进行挤压变形是细化晶粒的重要手段。用SEM、

EDSX、RD及硬度仪对两次变形的磷铜进行了分析。结果表明，磷铜在两次变形后产生大量滑移线和孪晶，大颗粒磷

化物被挤压破碎，铜晶粒细化，磷分布更加均匀，达到改善阳极铜质量的要求。

关键词：磷铜；挤压变形；晶粒细化

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.

中图分类号：TG379文献标识码：A文章编号：丨001-3814(2021)21-0025-04

EffectofExtrusionDeformationonMicrostructureandProperties

ofPhosphorusCopper

ZHANGShengquan1,WANGBing1,ZHANGZhongke1,ZHAOChangzhong2

(1.StateKeyLaboratoryofAdvancedProcessingandRecyclingofNon-ferrousMetals,LanzhouUniversityofTechnology,

Lanzhou730050,China;2.JinchuanNickelIndustrialCo.,Ltd.,Jinchang737104,China)

AbstractHigh-quality：electronicpackagingproductsrequirefinegrainedanodecopper.Theextrusiondeformationof

copperisanimportantmeansofgrainrefinement.ThephosphoruscopperdeformedtwicewasanalyzedbymeansofSEM,

EDS,XRDandhardnessmeter.Theresultsshowthatphosphoruscopperproducesalargenumberofsliplinesandtwinsafter

twodeformations,andthelargeparticlephosphidesareextrudedandbroken,thecoppergrainsarerefined,andthe

phosphorusdistributionismoreuniform,whichmeetstherequirementsofimprovingthequalityofanodecopper.

Keywordsphosphorcopperous;extrusiondeformation;grainrefinement：

集成电路对封装技术的要求越来越高，所以对1研究方法

电镀铜的质量也提出了相应的要求。文献[1-4]提出

本研究对上引连铸铜杆进行两次变形，第一次

磷铜中磷、氧含量及纯度、晶粒尺寸是影响电镀质量