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《热加工工艺》2017年12月第46卷第24期

流延法制备Metal／Al203复合基板及其导热性能

徐雷，赵康，穆瑾

(西安理工大学材料科学与工程学院，陕西西安710048)

摘要：采用流延法制备Metal(Al，Mo，Ni)／A1：O复合基板，优化了流延成型工艺，表征了不同复合基板的相组成、

致密度和热导率，并对其导热机理进行讨论。结果表明：固含量为60％时浆料流动性较好，基板的相对密度高。经1550

℃烧结后复合基板中的金属相均发生了不同程度的氧化，其中Ni／AI：Oj复合基板的抗氧化性能最好，其相对密度在

95％1~2上，热导率为29．1W／(m·K)，有望作为散热基板应用于LED组件中。

关键词：流延法；金属／陶瓷复合基板；热导率

DOh10．14158／j．cnki．1001-3814．2017．24．041

中图分类号：TB321文献标识码：A文章编号：1001-3814(2017)24-0165-0