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公司半导体芯片制造工工艺作业操作规程

文件名称：公司半导体芯片制造工工艺作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体芯片制造工在进行芯片制造工艺操作时的安全规范。适用于所有从事芯片制造工艺操作的员工。规程旨在确保操作人员安全、高效地完成芯片制造任务，降低事故风险，保障生产环境安全。员工应严格遵守本规程，确保自身和他人的安全。

二、操作前的准备

1.防护用具的使用：

（1）操作人员必须佩戴防静电手套、防静电鞋和防静电服，以防止静电对半导体芯片的损害。

（2）进入洁净室前，需佩戴防护眼镜和口罩，防止尘埃进入眼部和呼吸道。

（3）操作过程中，如需进行焊接等高温作业，需佩戴防热手套和护目镜。

（4）根据操作需求，正确佩戴其他个人防护用品，如耳塞、防护帽等。

2.设备启机前的检查项目：

（1）检查设备外观，确保无损坏、松动或异常情况。

（2）检查设备电路，确保无短路、漏电等问题。

（3）检查设备冷却系统，确保冷却液充足、散热良好。

（4）检查设备运行参数，确保设置正确、符合工艺要求。

（5）对设备进行试运行，观察设备运行状态是否正常。

3.作业区域的准备要求：

（1）确保作业区域清洁、无尘，符合洁净度要求。

（2）检查地面、墙壁、天花板等无破损，防止尘埃飞扬。

（3）确保作业区域内设备布局合理，便于操作和维护。

（4）设置安全警示标志，提醒操作人员注意安全。

（5）检查紧急设备（如灭火器、急救箱等）是否完好，确保在紧急情况下能够及时使用。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行步骤流程：

（1）根据工艺流程图和操作指导书，按顺序启动设备。

（2）设置设备参数，确保参数符合工艺要求。

（3）监控设备运行状态，观察是否有异常现象。

（4）在设备稳定运行后，进行工艺操作，如涂胶、刻蚀、清洗等。

（5）工艺操作完成后，进行设备关闭，确保设备安全停止。

（6）对操作过程中产生的废弃物进行分类处理。

2.特殊工序的操作规范：

（1）对于高精度工艺，如光刻，需严格控制曝光参数，确保光刻质量。

（2）在高温工序，如扩散，需严格控制温度，防止芯片损坏。

（3）对于化学腐蚀工序，需严格按照化学溶液的配比和浓度进行操作，避免腐蚀过度。

（4）在离子注入工序，需精确控制离子能量和剂量，确保注入深度和均匀性。

3.异常工况的处理方法：

（1）设备异常：立即停止设备运行，检查故障原因，采取相应措施进行修复。

（2）工艺参数异常：调整工艺参数，观察设备运行状态，必要时重新启动设备。

（3）环境异常：如洁净度不符合要求，立即采取措施改善环境，必要时暂停生产。

（4）设备故障：及时通知设备维护人员，根据维护人员指导进行处理。

（5）人员操作失误：立即纠正操作，必要时重新培训操作人员，确保其掌握正确操作方法。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数：

（1）温度：设备运行时，各部分温度应保持在规定的范围内，避免过热或过冷。

（2）压力：对于涉及压力的设备，如泵、压缩机等，压力应稳定在设定值，无异常波动。

（3）电流和电压：设备运行时，电流和电压应稳定，无过载或欠压现象。

（4）噪音：设备运行时，噪音应在正常范围内，无异常增大。

（5）转速：对于旋转设备，转速应稳定，符合工艺要求。

（6）流量：对于流体设备，如输送泵、清洗系统等，流量应稳定，无泄漏或阻塞。

2.典型故障现象：

（1）设备过热：设备运行时，温度超过正常范围，可能导致设备损坏或性能下降。

（2）设备振动：设备运行时，出现异常振动，可能由不平衡、松动或磨损引起。

（3）泄漏：设备运行时，出现泄漏现象，可能由密封件损坏或连接处松动引起。

（4）噪音增大：设备运行时，噪音突然增大，可能由内部磨损或损坏引起。

（5）设备停止响应：设备运行时，操作指令无响应，可能由控制系统故障或电源问题引起。

3.状态监测的操作要求：

（1）操作人员应熟悉设备各部分的功能和正常工作状态。

（2）定期检查设备运行参数，如温度、压力、电流等，确保在正常范围内。

（3）使用监测仪器，如温度计、压力表、电流表等，对设备进行实时监测。

（4）发现异常现象时，应立即停止设备运行，进行检查和处理。

（5）记录设备运行数据，如运行时间、故障次数等，为设备维护和改进提供依据。

（6）对设备进行定期维护和保养，防止因长期运行导致的磨损和故障。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的检测项目：

（1）设备性能检测：检查设备是否按照预设参数稳定运行，包括速度、精度、重复性等。

（2）温度和湿度检测：确保洁净室内的温度和湿度符合工艺要