知识题库-电子厂工程师入职笔试题及答案.pptx

做账实操;做账实操

3.电子厂常用的ESD防护措施中，以下哪种做法可有效降低静电对精密芯片的损害？（ ）;做账实操

感等参数？（ ）;做账实操;做账实操

PCB板上的元件贴装缺陷和焊接缺陷。;做账实操

焊球存在“部分未熔锡”现象。;做账实操

5.Sn-Ag-Cu（银铜无铅锡膏，核心成分正确即可）;做账实操

质；

（2）负压系统问题：检测贴片机负压是否稳定（通常需达到-0.06MPa以上），若负压丌足，检查真空管路是否漏气、真空泵是否故障，及时更换损坏的管路或维修真空泵；

（3）元件供料问题：检查料带或料盘是否卡料、元件摆放是否歪斜，调整供料器的位置不压力，确保元件能

精准