磁控溅射实验原理与操作流程概述.pdfVIP

磁控溅射镀膜

一、实验目的

通过实验了解磁控溅射这一薄膜的原理、操作及特点。

二、实验原理

气相沉积技术作为一种日趋成实验，在近年来被广泛应用于薄膜制

备。除真空蒸发镀膜外，最常用的气相沉积方法是溅射镀膜，其中磁控溅射

不仅可以提高薄膜沉积速率，还可以减小薄膜内气体含量和降低基片在制膜过程中

出现的升温现象。

磁控溅射过程在真空状态下进行，一般真空度在十的负五次方帕斯卡以下被

认为处于理想状态。溅射过程需要向真空系统中充入少量的惰性气体（本实验用

的是氩气），在作为阴极的溅射材料（即靶材）和作为阳极的基片之间，施加高

电压使氩气形成辉光放电并产生氩离子和电子，氩离子和电子在电场作用下加

速，撞击靶材溅靶材粒子，沉积到基片上后形成薄膜。

溅射镀膜与蒸发镀膜相比，溅射粒子的单个能量远大于蒸发生成的粒子，以

3000K的蒸发镀膜为例，单个原子平均动能仅为0.2~0.3eV，而溅射可达到几个

电子伏特的量级。通过增大电压，可以提高溅射粒子离开靶材时的速度，提高溅

射率。

原始的溅射方法溅射效率不高，而磁控溅射的出现解决了这一问题：通过外

加磁场电子的，辉光放电产生的带电粒子在洛伦兹力的作用下可以有很大

比率以合适角度撞击到靶材上，极提高了溅射效率。在实验中我们使用的方

法是在靶材中提前置入磁体，而且在真空腔内也设置磁性元件以产生预期磁场从

而达到高效率溅射的目的。

磁控溅射形成的薄膜厚度均匀，且生长速度十分稳定。可以认为其他条件不

变时，薄膜厚度与溅射时间成正比。这一试验方法可以用于金属、金属氧化物、

薄膜的。

三、实验器材

真空溅射相关部件，真空系统，冷却系统和控制系统等。

、实验步骤

1.打开冷却水、进出水管阀门和

空气压缩机

2.关闭进气孔，打开机械泵，之

后打开预抽阀，使真空室压强

由105Pa降低至10Pa左右

3.将分子泵总电源打开，关预抽

阀，开前级阀，然后开分子泵，等待分子泵转速提升，开闸板阀1，抽到

预定真空度（本底真空度7.5*10-4Pa），

4.打开Ar气瓶减压阀，打开流量计，Ar流量计开关拨到阀控，打开截止阀

（要注意此时压强变化），调节Ar流量至20sccm（英文全称：

standard-statecubiccentimeterperminute,意义为：标况毫升每分），

并设定工作气压0.8Pa（靠调节闸板阀1）

5.电源上电，调占空比为50%，调电

压，设定电流值为0.2A

6.进行预溅射（去除杂质原子），编

写薄膜沉积工艺（主要是时间），

运行，观察起辉（产生白色辉光），

600s后薄膜沉积完成

7.关电压，调节占空比为0，按溅射

电源stop

8.流量计调零，Ar流量计开关由阀控拨到关闭

9.关闭截止阀

10.溅射电源冷却20分钟，关闭

11.关闭闸板阀1（关紧即可，无需拧到最顶端）

12.分子泵按停止（stop），等分子泵至100以下后，关闭前级阀5-10min

关闭分子泵总电源

13.关溅射电源（若需取样品先取出样品）

14.关机械泵，关冷却水阀门，然后关闭冷却水电源和空气压缩机

五、实验现象

在加上预定电压电流并且想视屏上示数稳定后，可以在观察窗处看到明显的

辉光，电压不同、氩气不同时，辉光颜色也不同；

得到的玻璃基片上的铜薄膜很薄，而且沉积得很均匀，刮画无法剥离，

基本呈镜面，正对观察时像一面镜子。

六、实验分析

在实验中有以下几个方面需要注意：

1、抽真空的顺序，必须先用机械泵将气压抽到一帕斯卡左右时才能开启分

子泵，因为分子泵的转速非常快，气压稍高就会对分子泵造成损坏，而且分子泵

必须在循环水接后开启，否则也会升温烧坏。

2、实验过程中学