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PCB量产工序要求清单

序号 工序 项目 检查点 工具/设备 管控标准 点检频次 等级 结果 备注（不合格原因等）

1 开料 开料 开板长宽尺寸 卷尺 依MI要求，公差±1mm 首件1次 必须支持 合格

2 工序 项目 板厚 千分尺 依MI要求 首件1次 必须支持 合格

3 开料 开料 铜厚 铜厚测量仪 依MI要求 首件1次 必须支持 合格

4 内层线路 ▲内层线路 蚀刻槽Cu2＋ 化学分析 110-180g/L 一班一次 必须支持 合格

5 开料 开料 洁净度 含尘量测试仪 10000级 每周 必须支持 合格

6 内层线路 ▲AOI 线宽 放大镜100倍 依MI要求，缺口、粗口≤原线宽20%，不接受补线 每批 必须支持 合格

7 开料 开料 线距 放大镜100倍 依MI要求 每批 必须支持 合格

8 内层线路 ▲AOI 附着力 3M胶纸 3次无脱落 每批 必须支持 合格

9 压合 棕化 内层铜厚 铜厚测量仪 棕化微蚀量1.2-2.0um 每批 必须支持 合格

10 内层线路 ▲AOI 热冲击 锡炉 288±5℃、10秒/次三次，无发红、分层、变色 每批 必须支持 合格

11 压合 棕化 外观 目检 无星点露铜、无颜色不均、棕化不上 每批 必须支持 合格

12 内层线路 ▲压板 压力 参数表 压合曲线图确认 每炉 必须支持 合格

13 压合 棕化 温度 参数表 升温曲线确认 每炉 必须支持 合格

14 内层线路 ▲压板 时间 参数表 压合曲线图确认 每炉 必须支持 合格

15 压合 棕化 板厚 板厚测试仪 按MI要求 每批 必须支持 合格

16 内层线路 ▲压板 介质层厚度 显微镜 按MI要求 每批 必须支持 合格

17 压合 棕化 热应力 锡炉 无分层起泡 每批 必须支持 合格

18 内层线路 ▲压板 拉力测试 拉力机 依可靠性测试规范 每批 必须支持 合格

19 压合 棕化 最小内层环宽 X-Ray机 ＜0.254mm±0.12mm 每批 必须支持 合格

20 内层线路 ▲压板 平整度 水平仪 极差≤8mil 每批 必须支持 合格

21 减铜 减铜 棕化剂浓度 化学分析 55±10ml/l 每班 必须支持 合格

22 内层线路 ▲压板 外观检验 目检 无星点露铜、无颜色不均、无棕化不上 每批 必须支持 合格

23 减铜 减铜 减铜厚度 铜厚测试仪 依MI要求 每批 必须支持 合格

24 钻孔 ▲镭射钻孔 温湿度 温湿度计 20±3℃，50±15% 每班 必须支持 合格

25 减铜 减铜 精度确认 仪表显示 ≤±10um，镭射钻孔参数点检表 每月 必须支持 合格

26 钻孔 ▲镭射钻孔 孔径 显微镜或切片 3mil:85±10um；4mil:120±10um；5mil:135±10um；6mil:160±10um；7mil:185±10um；8mil:200±10um；

孔径比：70-90%；真圆度：≥90% 每批 推荐支持 合格

27 减铜 减铜 盲孔未钻透 显微镜或切片 不允许 每批 必须支持 合格

28 钻孔 ▲镭射钻孔 盲孔钻穿 显微镜或切片 不允许 每批 必须支持 合格

29 减铜 ▲机械钻孔 精度确认 HOLEAOI机 孔位精度上下限规格±2mil、Cpk≥1.33 每月 必须支持 合格

30 钻孔 ▲镭射钻孔 垫板、铝片检查 目检 不可变形、不平整、毛边、压痕、折皱、厚度不均 抽检 必须支持 合格

31 减铜 ▲机械钻孔 销钉 目检 不可弯曲、松动、漏钉、歪斜、磨损、长短及直径混用 抽检 必须支持 合格

32 钻孔 ▲镭射钻孔 孔径 验孔机 依MI资料，公差±0.05mm 每批 必须支持 合格

33 减铜 ▲机械钻孔 孔位 拍X-Ray 依MI资料， 每批 必须支持 合格

34 钻孔 ▲镭射钻孔 外观 目检 不可多孔、漏孔、孔损、披锋 每批 必须支持 合格

35 化学铜 除胶 前处理-磨板 速度计 2.0-5.0m/Min 每班 推荐支持 合格

36 钻孔 ▲镭射钻孔 烘干 仪表显示 75-85℃ 每班 必须支持 合格

37 化学铜 除胶 除胶速率 仪表显示 1.8-2.5m/min 每班 推荐支持 合格

38 钻孔 沉铜 沉铜槽 化学分析 Cu2+浓度1.8-2.8g/l 每班 必须支持 合格

39 化学铜 除胶 沉铜速率 化学分析 0.35-0.65um 每班 必须支持 合格

40 钻孔 沉铜 背光 切片/显微镜 ≥9级，作背光登记表 1H/1次 必须支持 合格

41 化学铜 ▲电镀 孔铜厚 铜厚测试仪 凹陷度≤20um，孔铜粗糙度≤25um 每批