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你们好;PCB基础知识简介*;目的对PCB工艺流程;目录第一部分：;第一部分前言内层工序*;一、什么是PCBPCB就是印制;狭义上：未有安装元器件，只有布;二、PCB的分类：一般从层数来;什么是单面板、双面板、多层板？;四层板八层板六层板*;PCB的其他分类;按表面处理方式来划分：;三、PCB的工艺流程介绍：1、;PCB是怎样做成的？*;一、内层工艺流程图解切板内层表;二、流程简介（一）切板工序来料;来料：来料—l;锔板：锔板目的;锔板条件：1.;开料：开料就是;打字唛：打字唛;（二）干菲林、图形转移工序;2.干菲林的工艺流程：*;底片干菲林Cu基材贴膜曝光显影;3.工艺流程详细介绍:*;磨板：磨板的作;贴膜：贴膜的作;曝光：曝光的作;曝光操作环境的条件：1.温湿;Rollercoating简;显影：显影的作用：;蚀刻：蚀刻的作用：;褪膜：褪膜的原理：;（三）AOI工序A;（四）黑氧化/棕化工序;黑氧化原理：为什么;黑氧化流程简介：除;黑氧化流程缺陷：黑;棕化工艺介绍：棕化;（五）排压板工艺工艺简;工艺原理：利用半固化片的特性，;什么是半固化片？Prepreg;它具有三个生命周期满足压板的要;排板条件：无尘要求：粉尘数量小;COVERPLATEKRAF;压板流程：工艺条件：;（六）X-RAY钻孔及修边通过;修边、打字唛修边：根据MI要求;第二部分外层前工序*;一、外层工艺流程图解（前工序）;二、流程简介(一)钻孔?在板;客户资料PE制作QE检查合格流;铝片基本物料：管位钉底板皱纹胶;钻机由CNC电脑系统控制机台移;镭射钻孔冲压成孔;用化学的方法使钻孔后的板材孔内;磨板?除胶渣?孔金属化?;入板?机械磨板?超声波;在机械磨刷的状态下，去除板材表;膨胀剂?水洗?除胶渣?;除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etc;化学沉铜（Electroles;整孔?水洗?微蚀?水洗;化学镀铜的反应机理：Cu2++;直接电镀：;流程：（一）、敏化剂5110（;（4）全板电镀：全板电;对镀铜液的要求：;全板电镀的溶液成分;原理镀铜液的主;(三)干菲林目的：即在经;流程：上工序?磨板?辘干菲林?;（1）、磨板作用;流程：上工序?酸洗?水洗?磨板;(2)、辘干膜功用:;(3).曝光功用:;(4).显影功用:;(5).其他图型转移;(四).图型电镀：目的：;流程：上板?;（1）除油*微蚀：;（2）预浸*镀铜：;（五）蚀板：目的：;流程：入板?;（1）褪膜：?曝光后干膜属于;（2）蚀刻：?Cu2;（3）褪锡：锡与褪锡水中HN;第三部分外层后工序*;一、外层工艺流程图解（后工序）;二、流程简介（一）绿油/白字目;丝网印刷（ScreenPri;喷涂印刷（SprayCoat;流程：前处理?绿油印制?;（1）板面前处理（Suface;（4）曝光（Exposure）;（6）UV固化（UVBum;塞孔1.＜∮0.65MM通孔,;字符按照客户要求在指定区域印制;（二）沉金目的：沉镍;流程：除油?微蚀?预浸?;(1)除油剂：一般情况;(3)预浸剂：;(5)化学镀镍化;化学反应：Ni2++2H;反应机理：H2PO2-+H2;(6)沉金作用：是指在活性镍;特性：由于金;（三）喷锡目的：热;(1)热风整平可分为两种：;(3)工艺流程：;贴胶纸:在100;热风整平：（1）预涂助焊剂;后处理流程：热水刷洗;（四）沉锡/熔锡（1）沉锡;工艺流程：;（2）熔锡目的：;工艺流程：;（五）外形加工目的：;工艺流程：收板?QE发放资;其它外形制作：A、啤板;锣板的工作原理由DNC;锣板的工艺参数锣头的转速N;锣板检查项目外形尺寸---;谢谢大家！ThankYou！