晶方科技：晶圆级封装技术与产业布局分析.pdfVIP

数字线路8、12寸为主，模拟6寸为主。

传感是数模混合，以8寸。现在一般对功耗比较高，有趋势在往12寸转，开始就是65

纳米，8寸。11为主。

传统封装先切割成小，放到基板，再打线。VS.晶圆：整片先封装，再切割。

优势：1、外形跟大小一模一样短小轻薄，适合消费电子。2、优势。传统是先晶

圆CPTEST（500-1000/台），晶圆重置。根据晶圆选择不同基板，打线，再测试。而

晶圆封装一步把这几个流程都做完了。传统是两道测试成本，晶方是一道。

12寸现在良率90%，到95%以上就可以赚钱。电子产品短、设计公司比较愿意做。3、

成本低，因为封装的小，颗数多。因为单片晶圆封装变化不是很大。

晶方概况：主要小型化，目标做技术者，05成立，1300人，全球有10家有晶圆

级封装能力，传感器台积电和晶方领先，晶方全球第二大在传感器方面。

12寸只有晶方有，OPCP等技术是最全面。MEMS下一代可穿戴系统，每一个上面要有近

10个传感器，晶方其中一个加速度每个月超过1000万颗，世界最大的；识别，只

有晶方与台积电。与公司几乎是一致的。

成本优势，不是控制成本，而是技术进步。与客户共同开发，节约成本。

主要产品是、电脑上。下一步安防医疗。

除了电脑，MEMS只是在加速度上成功了，台积电陀螺仪上比较成功。

WLP和CSP最全面的者。有能力为客户定制化服务。和晶圆厂设计公司一起打造。

公司影像传感：75%的产品都在上。平板电脑等上面13%左右，安防5%，汽车4%，

医疗2%，游戏2%。平板电脑和游戏增长不太快，其他量都还很大。头现在一些新

的品种可能会有4个、6个，三维成相。体感变成六个。的像素提升了，提升WAFER

数量30万像素8寸4000个，200万1000多，500万800个。同样的需求，晶圆数量增长

了。安防重点推：主要是在问题，后道软件应用整合。汽车：想突破的，现在一台车

超过30个传感器。左右后侧有盲区。会在1-2年内重点开发。在8寸方面会是比较大的增

长点。医疗：一直在做，现在做的手术用的，三维成像，数量比较小。胃镜、肠镜，

的，是将来现在不是利润。全球影像传感量还在涨，公司今年量增

长还是会保持20%以上增长。

全球封装份额不到2%，按晶圆算。

公司90%产品都是影像传感，LIGHTINGSENSOR通话变暗，电视半夜开根据环境明

暗调节亮度。SWAIPSENSOR：锁滑动。MEMS：后面两种增长会比较大。晶圆级2-30%

的速度的渗透整个封装。上面这些都已经有量产。

8寸是最成熟，多样化。VS.精材相比，积电产品比晶方做的好，做中芯等其

他晶圆厂，不如晶方。

12寸是全球唯一一家，未来几家，别人超过晶方比较难。

运用方面：广度比精材好，深度由于精材是台积电公司垂直整合比晶方好，做前后道整合产

品。特别在MEMS上面走的差距比较大，精材是陀螺仪等，晶方是加速度。

会向高像素发展，也是发展12寸的之一。

公司影像传感器份额30%，13年7.2亿颗，14年在13年基础上做垂直整合，像素高了

后对滤镜等要求更高了，发展到现在可发展的东西不多了，唯一能吸引眼球的就是

头，是很关键的环节，所以要向光学方向整合。下一代的TSV。

12寸从11年开始做，三件事，1、新技术研发，在申请了60几个专利，了7-8个，

PENDING20几个，其他还在计划，做专利布局。2、跟共同开发。跟前五大中的三个

影像传感器设计公司合作，直到12年下半年开始投资，13年一年的研发，14年1季度小量

产，2季度还是小量产，3-4季度会有一些大规模量产。

其他工艺：14年应用多个产品主要消费类市场。有一些客户索尼、三星等，IDM公司，也

在封，但是没有进入主品。12寸后面会向这些企业进去，不一定会赚钱，为了和前列

设计公司保持一致。

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