龙芯公司介绍-V1.0.pptVIP

page*2011.5龙芯中科公司介绍page*内容公司业务产业化进展公司背景page*公司背景十年科研路龙芯1号：2001年5月正式启动龙芯CPU的研制2002年8月研制成功龙芯1号是我国第一个通用处理器芯片龙芯2号：2007年7月龙芯2F主频1GHz，64位单核CPU设计达到世界先进水平龙芯3号：2009年9月四核龙芯3号流片成功，2010年第二季度形成产品2009年八核龙芯3号完成设计，2010年第四季度形成产品HotChips,IEEEMicro,Vail等国际著名刊物和会议发表龙芯3号结构龙芯中科公司成立于2008年。2010年由北京市政府与中国科学院共同牵头出资改建，旨在将龙芯研发成果产业化、市场化。依托龙芯十年的研发技术，公司着力于开发市场适用的CPU产品和基于龙芯CPU的解决方案，并为客户提供完善的技术支持及售后服务。page*公司背景公司组织架构安全应用事业部通用事业部嵌入式事业部研发中心广州产业基地长沙产业基地董事会总裁/副总裁风险控制部财务部市场部产品部综合部重庆产业基地page*内容公司业务产业化进展公司背景page*公司业务page*公司业务产品路线图page*公司业务CPU4核3A（2010）8核3B（2011）8-16核3C（2012）CPUCPU面向高吞吐率计算和高性能计算，降低成本和功耗大CPU：龙芯3号多核CPU系列page*龙芯产品－芯片系列可应用于：高性能计算机、服务器等公司业务龙芯3A（4核CPU）65nm工艺，主频1GHz，功耗小于15W功耗最低的多核服务器芯片高带宽设计，高可靠性设计，良好的可扩展性可应用于通用服务器、云计算服务器、云存储服务器、高性能桌面等龙芯3B（8核CPU）双精度浮点运算峰值128GFLOPS，为龙芯3A峰值的8倍功耗：40W@1GHz用于高性能计算龙芯3C（8-16核CPU）主频1.5-2.0GHz@28nm,LPpage*CPU+NBSouthBridgeGraphicCPU+NBGPU+SouthBridgeCPU+GPU+NB+SB2H（2011）2F（2008）2G（2010）PCIPCI/HT面向3C融合的个人普适计算终端中CPU：龙芯2号处理器系列公司业务page*龙芯产品－芯片系列可应用于：PC、笔记本、网络安全等龙芯2F800MHz-1GHz@90nm，5100万晶体管64位，MIPSIII兼容，龙芯媒体扩展四发射超标量结构，高效的乱序执行流水线低功耗设计（3-5w）性能高于1GHz的PentiumIII。应用于行业终端、云终端、工控等龙芯2G1.0GHz＠65nmDDR2/3,HT1.0,PCI,LPC,SPI,UART等应用于高性能桌面龙芯2H单芯片SOC解决方案支持高清音视频1080P解码集成2D/3DGPU集成DDR2/3、PCI-E、HT、SATA2.0、USB2.0、GMAC公司业务page*面向物联网系列SOC芯片小CPU：IP和SoC设计平台公司业务I/O接口丰富工业控制LS1A多串口多网口数据采集和传输LS1Bpage*龙芯产品－芯片系列可用于：数字电视（机顶盒）、数字机床等龙芯1A基于龙芯LS232高性能、低功耗嵌入式处理器核，内置浮点计算单元主频达266MHz。集成2DGPU和双屏显示控制器，其中一路集成DAC，最高显示分辨率达1920X1080集成PCI控制器、SATA控制器、GMAC控制器和USB2.0控制器等大量外围设备。适用于云终端和NAS等方案龙芯1B基于龙芯LS232高性能、低功耗嵌入式处理器核，主频达266MHz集成了多达12个串口控制器和2个千兆以太网控制器和DDR2、LCD、USB、SPI、I2C、CAN、PWM、WDT等众多外围设备。可广泛应用于工业控制和工业信息采集与传输领域。公司业务page*服务－IP核授权、SoC设计公司业务SoC设计?齐全的处理器核IP和外围设备IP?完善的验证环境和验证流程?支持0.18um到28nm后端设计工艺?丰富的封装设计、验证主板设计和系统软件设计经验?芯片设计流程的任意阶段介入?多次SOC设计服务成功经验32位处理器IP?双发射结构，支持寄存器重命名、动态调度、转移预测等乱序执行技术??MIPS32兼