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电子设计自动化考试真题及详解

前言

电子设计自动化（EDA）技术作为集成电路与系统设计的核心驱动力，其重要性不言而喻。无论是芯片设计工程师、硬件工程师还是相关专业的学生，掌握EDA的基本概念、流程与工具使用都是必备的专业素养。为助力各位读者深入理解EDA知识体系，并有效检验学习成果，本文特整理了若干典型的EDA考试真题，并辅以详尽的解析。这些题目涵盖了EDA的多个关键领域，旨在考察对核心概念的理解、实际问题的分析与解决能力。希望通过对这些真题的研习，能够帮助读者巩固基础，明晰考点，提升应试技巧与专业能力。

一、概念与流程类

真题1：简述集成电路设计中，从RTL设计到GDSII文件输出的主要设计流程及各阶段的主要任务。

详解：

从RTL设计到GDSII文件输出，是数字集成电路物理实现的核心流程，通常包括以下主要阶段：

1.RTL设计与验证（RTLDesignandVerification）：

*主要任务：设计者使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）进行电路功能描述，即RTL代码编写。随后进行RTL仿真，确保代码逻辑功能的正确性，包括功能仿真和初步的时序验证。这是设计的源头，其质量直接影响后续所有环节。

2.综合（Synthesis）：

3.布局规划（Floorplan）：

*主要任务：在芯片的物理边界内，确定宏单元（Macros）、I/OPad的位置，以及为标准单元模块划分大致区域，规划电源网络的初步结构。良好的布局规划能为后续的布局布线打下坚实基础，有效避免拥塞，优化时序。

4.电源网络设计（PowerNetworkDesign）：

*主要任务：设计芯片的电源分配网络（PowerDistributionNetwork,PDN），包括主电源线、strap、rail等，确保芯片各个模块都能获得稳定、足够的电流供应，同时考虑IRdrop和电迁移（EM）效应，保证芯片的可靠性。

5.布局（Placement）：

*主要任务：将综合得到的门级网表中的标准单元、宏单元等电路元件具体放置到芯片核心区域（CoreArea）的具体位置上。布局的目标是使元件之间的连线总长度尽可能短，满足时序约束，并为后续的布线创造良好条件。通常分为全局布局（GlobalPlacement）和详细布局（DetailedPlacement）。

6.时钟树综合（ClockTreeSynthesis,CTS）：

*主要任务：构建一个满足时序要求（如时钟skew、时钟延迟）的时钟分配网络。通过插入缓冲器（Buffers）或反相器（Inverters），将时钟源的信号均匀、同步地分配到芯片内所有时序单元（如触发器）的时钟端，以最小化时钟偏斜，确保时序的正确性。

7.布线（Routing）：

*主要任务：根据布局后的元件位置和网表连接关系，在芯片的多层金属布线层上，为各个信号网络（包括数据信号、控制信号等）规划物理连接路径，即连线。布线分为全局布线（GlobalRouting）和详细布线（DetailedRouting）。其主要挑战是解决布线拥塞，满足信号的时序、串扰（Crosstalk）等物理约束。

8.物理验证（PhysicalVerification）：

*主要任务：在版图设计完成后，对其进行全面的物理规则检查，确保设计符合制造工艺要求和设计规范。主要包括：

*设计规则检查（DRC）：验证版图是否满足代工厂提供的工艺规则，如最小线宽、最小间距、通孔大小等，确保可制造性。

*版图与schematic一致性检查（LVS）：验证版图提取出的网表与原始设计的门级网表是否一致，确保电路功能未因物理设计引入错误。

*寄生参数提取（PEX）：提取互连线的寄生电阻、电容和电感，用于后仿真。

*天线效应检查（AntennaCheck）：避免在制造过程中电荷积累对MOS管栅氧造成损伤。

9.GDSII文件输出（GDSIIOutput）：

*主要任务：在所有设计和验证步骤完成并通过后，将最终的版图数据转换为行业标准的GDSII格式文件。GDSII文件包含了芯片各层的几何图形、文本标签等信息，是交付给晶圆厂进行掩膜制造（MaskMaking）的原始数据。

真题2：什么是静态时序分析（STA）？它与动态仿真相比有何优势？

详解：

静态时序分析（StaticTimingAnalysis,STA）是一种在不需要输入测试向量的情况下，对数字电路时序性能进行分析和验证的方法。它通过遍历电路中的所有时序路径，计算每个路径的延迟，并与预定义的时序约束（如建立时间、保持时间）进行比较，从而判断电路是否存在时序违规。STA主要关注信号在组合