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文件编号HS/WI-DZ-026
版本A/0
文件炉温测试板制作标准制定日期2016-12-12
名称页次第0页，共4页
1.目的
为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使精密电子部炉温板制作及测试作业标准
化，确保炉温符合产品品质要求。
2.适用范围
适用公司精密电子部回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.定义
无
4.权责
4.1精密电子工程部
4.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
4.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
4.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
5.程序
5.1测试点的位置选取原则
5.1.1测试点位置选取，测试板要求选取PCB上5个测试点，需注意第一通道需超出PCB2.5CM
左右。
5.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
5.2测试点选取类型
5.2.1胶水板测试点选取：PCB两端的透镜上各选取1点，PCB两端的透镜引脚边各1点，PCB中
间位置选取1点。
※修订履历※
变更日期变更版本变更内容
核准审核拟制
东莞市豪顺精密科技有限公司受控文件，严禁私自影印！SheetNo:0of2
文件编号HS/WI-DZ-026
版本A/0
文件炉温测试板制作标准制定日期2016-12-12
名称页次第1页，共4页
5.2.2锡膏板测试点选取：插座引脚PAD上选取1点，PCB中间LEDPAD上选取1点，另外3点
选取在PCB三个角上离PCB板边20MM左右位置的LEDPAD上。
5.3测温点的制作方法
5.3.1用少量的高温锡线将测温线头焊接在元件引脚与PAD间接触的区域，焊点应完全把热电偶
测温点包裹住（或用胶水），不允许一部分曝露在外面。在保证测温点裹住的情前提下，尽量使测
试点体积小不可过大。
5.3.2为了防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上，热电偶测试必须整
齐，不能打结或缠绕。
5.4测温板的报废处理判定方法
5.4.1测温板外观判定，若测温板上的油墨变色或掉落等现象，测温板测需要做报废处理。
5.4.2测试板首次使用需在测试板上标示使用日期，若出现两组以上高温与首次测试值差异大
于7℃时，测温板则需要做报废处理。
6.测试的频率
6.1更换机种、载板治具时必测
6.2连续生产（相同产品）每天测一次
6.3新产品必测
6.4炉后测试出现异常时必测
6.5当炉温有异常时要重新测量
7.测试作业流程
7.1根据所测试生产工艺选择所需的测试板（如图1-图2）
图1：无铅锡膏测试用测试板图2：热固胶用测试板（需加当前过炉的载板治具）
核准审核拟制
东
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