PCB层数的判断因素与决策郑振宇87课件讲解.pptxVIP

PCB层数的判断因素与决策主讲教师：郑振宇

1成本因素分析2决策流程

1成本因素分析

成本因素分析核心判断依据1.1材料成本1.2制造成本

材料成本成本因素分析随着PCB层数的增加，所需的基材、阻焊膜、铜箔等材料数量也相应增加。这些材料成本是PCB总成本的重要组成部分，因此层数的增加直接导致材料成本的上升。特别是当使用高纯度铜箔或其他特殊材料时，成本增加更为显著。层数与材料成本关系

成本因素分析从4层到6层，材料成本增加30%以上。如消费类电子产品，4层板材料成本约100元，6层板约130元。层数与材料成本关系材料成本

制造成本成本因素分析加工工序成本设备投资与维护成本不良率与返工成本

制造成本成本因素分析加工工序成本多层压合高精度钻孔精细线路制作多层板需激光孔、埋盲孔等复杂工艺，设备投资转嫁至PCB成本

制造成本成本因素分析为了生产多层PCB，制造商需要投资高精度设备，如多层压合机、高精度钻孔机等。这些设备的购置和维护成本较高，进一步增加了制造成本。设备投资与维护成本：

制造成本成本因素分析由于多层PCB的加工过程更为复杂，不良率可能相对较高。这导致需要更多的返工和修复工作，从而增加了制造成本。不良率与返工成本每个步骤都需要更高的技术水平和更严格的质量控制。这些额外的加工步骤和质量控制要求增加了制造成本。

布线密度评估核心判断依据以最密集区域为基准，若该区域可用当前层数完成布线，则其他区域无需增加层数评估方法

信号质量核心判断依据低速板：两层板可通过合理打孔满足信号回流需求高速板：需多层板（如4层）提供完整地平面，缩短信号回流路径，减少EMI干扰应用场景：消费类产品优先降成本，高可靠性产品（如航天设备）优先信号完整性

信号质量考量核心判断依据低速信号中速信号高速信号高频信号

2决策流程

决策流程可行性分析010203

决策流程可行性分析

决策流程可行性分析

可行性分析决策流程

3.综合考量决策流程