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探究铜互连工艺缺陷模式及其对集成电路良率的关键影响

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，集成电路作为现代电子设备的核心部件，其性能的优劣直接影响着各类电子产品的功能和质量。随着科技的飞速发展，对集成电路的性能要求日益提高，这使得集成电路制造工艺不断演进。铜互连工艺作为集成电路制造中的关键技术，在提升集成电路性能方面发挥着举足轻重的作用。

铜互连工艺的兴起，源于传统铝互连工艺在面对集成电路不断缩小的特征尺寸时，逐渐暴露出诸多局限性。铜具有更低的电阻率，相较于铝，其导电性更优，这使得信号在传输过程中的损耗大幅降低，从而能够有效提高集成电路的运行速度。同时，铜还展现出更好的抗电迁移