回流焊工艺-PCB 工艺 与设计-1765263738412.pptxVIP

主讲教师：付厚奎PCB工艺与设计回流焊工艺

学习内容1了解回流焊工艺的原理2掌握回流焊的工艺特点3熟悉回流焊的工艺要求4了解影响回流焊质量的因素

1回流焊工艺的原理

回流焊工艺的原理（Reflowsoldring）是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊

回流焊工艺的原理当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热；进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；进入冷却区时，使焊点凝固。此时完成了回流焊。回流焊原理

2回流焊工艺特点

回流焊工艺特点回流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）不像波峰焊那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小；只需要在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；有自定位效应——当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到目标位置周边的现象；焊料中不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分；可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；工艺简单，修板的工作量极小。

3回流焊工艺要求

回流焊工艺要求回流焊工艺要求要设置合理的回流焊温度曲线。回流焊是SMT生产中关键工序，根据回流焊原理，设置合理的温度曲线，才能保证回流焊质量。不恰当的温度曲线会出现焊接不完全虚焊、元件翘立、焊锡球多等焊接缺陷，影响产品质量。要定期做温度曲线的实时测试。要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。焊接过程中，在传送带上放PCB要轻轻地放平稳，严防传送带震动，并注意在机器出口处接板，防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤SMD引脚。必须对首块印制板的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化情况，回流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

4影响回流焊质量的因素

影响回流焊质量的因素影响回流焊质量的因素回流焊是SMT关键工艺之一。表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的。因为回流焊接质量除了与焊接温度（温度曲线）有直接关系以外，还与生产线设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量以及SMT每道工序的工艺参数，甚至与操作人员的操作都有密切的关系。

影响回流焊质量的因素PCB焊盘设计SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正（称为自定位或自校正效应）；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。图4各种元器件焊点结构示意图

影响回流焊质量的因素PCB焊盘设计关键要素对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。A——焊盘宽度AB——焊盘的长G——焊盘间距S——焊盘剩余尺寸图5矩形片式元件焊盘结构示意图

影响回流焊质量的因素PCB焊盘设计关键要素焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。以矩形片式元件为例：图6矩形片式元件及其焊盘示意图焊盘宽度：A=Wmax-K

电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K

H电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K

BT焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K

式中：L—元件长度，mm；

AW—元件宽度，mm；AT—元件焊端宽度，mm；GH—元件高度，mm；K—常数，一般取0.25mm。

影响回流焊质量的因素PCB焊盘设计关键要素如果违反了设计要求，回流焊时就会产生焊接缺陷，而且PCB焊盘设计的问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的。例如：当焊盘间距G过大或过小时，回流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。图7焊盘间距G过大或过小

影响回流焊质量的因素PCB焊盘设计关键要素当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。图8焊盘不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上

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