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演讲人：日期:激光焊接技术课件

CATALOGUE目录01基础概述02技术原理03设备与系统04应用实例05优势与挑战06安全与操作

01基础概述

定义与核心概念激光束能量聚焦激光焊接利用高能量密度的激光束作为热源，通过光学系统聚焦后作用于工件表面，使材料局部熔化并形成熔池，冷却后实现连接。其核心在于精确控制光束参数（功率、波长、脉冲频率）以实现高效焊接。非接触式加工热影响区小与传统焊接不同，激光焊接无需物理接触工件，避免了工具磨损和机械应力，尤其适合精密部件和薄板材料的加工。由于能量高度集中，激光焊接的热影响区（HAZ）极窄，可显著减少材料变形和性能劣化，适用于高精度要求的航空航天和电子器件领域。123

发展历史与背景早期探索阶段（1960s-1980s）激光技术诞生于20世纪60年代，初期受限于激光器功率和稳定性，焊接应用仅限实验室研究。欧美国家率先开展基础理论研究，如美国贝尔实验室的红宝石激光器实验。现代智能化发展（2010s至今）结合人工智能和机器人技术，激光焊接实现自动化闭环控制，应用领域扩展至新能源（如动力电池焊接）、医疗器械（如心脏支架微焊）等高端制造场景。工业化突破（1990s-2000s）随着CO?激光器和光纤激光器的成熟，日本和德国企业（如通快、IPG）推动激光焊接进入汽车制造业，用于车身焊接和电池封装，效率较传统工艺提升50%以上。

常见应用领域汽车制造用于车身框架的高强度焊接、铝合金车门拼接，以及电动汽车电池模组的铜铝异种材料焊接，显著提升结构强度和轻量化水平。电子精密加工在手机主板、传感器封装中实现微米级焊点连接，避免热损伤对电子元件的干扰，良品率可达99.9%以上。航空航天应用于涡轮叶片修复、钛合金舱体焊接，满足材料耐高温、抗疲劳的严苛要求，替代传统氩弧焊工艺。能源行业太阳能电池板栅线焊接、核电站管道密封焊接，利用激光的高穿透性和清洁性减少污染风险。

02技术原理

激光生成机制受激辐射原理激光的产生基于爱因斯坦提出的受激辐射理论，通过外部能量激发工作物质（如CO?、Nd:YAG或光纤介质）的原子或分子，使其从高能级跃迁至低能级并释放光子，形成相干性强、方向性集中的激光束。谐振腔作用激光谐振腔由全反射镜和部分反射镜组成，通过反复反射放大光信号，最终输出高能量密度的激光，其波长、功率和模式可通过腔体设计精确调控。泵浦源选择根据工作物质特性选择电激励、光激励或化学激励等泵浦方式，例如半导体激光器常采用电流注入泵浦，而固体激光器多依赖闪光灯或激光二极管泵浦。

焊接过程机理热传导型焊接适用于薄板材料，激光能量使工件表面熔化，热量通过热传导扩散至内部，形成窄而深的熔池，焊接速度较低但变形小，常用于电子元件封装。深熔焊（匙孔效应）高功率密度激光使材料瞬间汽化，蒸汽压力形成贯穿工件的匙孔，熔融金属在匙孔周围流动并凝固，实现深宽比大的焊缝，适用于航空航天厚板焊接。熔池动力学熔池的流动行为受表面张力、马兰戈尼效应和电磁力影响，需通过控制激光参数优化熔池稳定性，避免气孔、裂纹等缺陷。

关键参数影响功率与能量密度激光功率直接决定熔深和焊接速度，能量密度需匹配材料热物理性质（如熔点、导热系数），过高易导致飞溅，过低则无法形成有效熔合。脉冲频率与占空比脉冲焊接中，频率影响热积累效应，占空比调节热输入量，精细控制可减少热影响区（HAZ），适用于热敏感材料（如铝合金）。聚焦光斑与离焦量光斑直径决定能量集中度，离焦量（正/负）调整焦点位置以改变熔池形状，正离焦增大熔宽，负离焦增加熔深。

03设备与系统

激光源类型固体激光源以晶体（如YAG、红宝石）或钕玻璃为工作物质，具有高能量密度和长寿命特性，适用于高精度焊接，尤其适合金属材料的深熔焊和点焊。01气体激光源包括CO?激光器（分子气体）和氦氖激光器（原子气体），CO?激光器因波长较长（10.6μm）更易被非金属材料吸收，广泛用于汽车工业和厚板焊接。半导体激光源体积小、效率高，输出功率可达数千瓦，但光束质量较低，多用于薄板焊接或塑料焊接，近年因直接二极管技术的发展逐渐应用于工业领域。光纤激光源属于固体激光的衍生类型，通过掺杂稀土元素的光纤产生激光，兼具高光束质量和灵活性，适用于高速焊接和远程焊接场景。020304

激光发生器光学传输系统核心部件，负责产生高能激光束，需根据材料特性选择脉冲或连续波模式，并配备冷却系统以维持稳定性。包含反射镜、聚焦透镜和光纤等，用于引导和聚焦激光束至工件表面，聚焦光斑直径直接影响焊接精度和熔深。焊接设备组成工作台与运动控制系统通过数控系统（CNC）或机器人实现三维轨迹运动，确保焊接路径的重复精度（可达±0.05mm）。监测与反馈模块集成传感器（如CCD摄像头或红外测温仪）实时监控焊缝质量，动态调整功率或速度以消除气孔、裂纹等缺陷。

辅助装置功能保护气体系统