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关于《半导体封装用梯度材料外壳设计要求》标准立项的发展报告

标题

《半导体封装用梯度材料外壳设计要求》标准立项：推动产业升级与自主可控的关键举措

摘要

本报告旨在阐述《半导体封装用梯度材料外壳设计要求》标准立项的必要性、核心价值及预期影响。该标准旨在系统性地规范半导体封装用梯度材料外壳的可制造性设计，涵盖术语定义、总体设计、材料、结构、表面处理、图纸标注及检验等全流程技术要求。其制定与实施将有效统一行业技术语言与设计规范，提升国内在该高端封装领域的工艺能力和制造水平，是缩短与国际先进技术差距、增强产业链自主可控能力的重要战略步骤。

要点列表

*统一行业规范：建立清晰、统一的设计术语和技