课程总结及学习规划-PCB 工艺与设计-1765264022461.pptxVIP

主讲教师：郑振宇

PCB工艺与设计

课程总结及学习规划

课程核心内容回顾

关键技能与操作要点

学习方法建议

进阶学习规划

配套资源与支持

课程核心内容回顾

课程核心内容回顾

原理图设计

器件选型与逻辑连接

封装匹配与DRC验证

丝印优化、拼板设计、Gerber输出

课程核心内容回顾

布局阶段：

预布局分析、功能模块分区、关键信号路径规划（20分钟高效完成）

布线阶段：

后期处理：

信号线优先→电源线→地线

层间规划（顶层/底层走线策略）

课程核心内容回顾

文件整理：

Gerber、钻孔文件、装配图分类存储

制版说明：

明确板材、工艺、验收标准

关键技能与操作要点

关键技能与操作要点

快捷键设置：

F2（布线）、F3（过孔）、Shift+S（单层显示）等

模块化思维：

封装复用、多根布线（UM命令）

关键技能与操作要点

阶段性思维：

布局原则：

先主控后外围

高频信号路径最短化

电源/地平面完整性优先

1.需求分析

2.原理图设计

3.布局规划

4.布线优化

5.生产输出

学习方法建议

学习方法建议

完成课程配套案例（STC15开发板）

自主设计2-3个完整项目（如传感器模块、电源板）

学习方法建议

建立错误记录文档

（如封装错误、DRC报错类型）

参与技术交流群答疑

（客服微信：XXX，备注“STC15开发板学习”）

使用AltiumDesigner脚本自动化（BOM生成、封装检查）

掌握3D模型导入与结构验证

学习方法建议

进阶学习规划

进阶学习规划

层级

学习重点

应用场景

4层

内电层分割、阻抗控制

高速信号（DDR/USB3.0）

6层

混合信号隔离、背钻工艺

射频/工控设备

8层+

HDI盲埋孔、信号完整性仿真

通信基站/服务器

进阶学习规划

技能对标：

入门级：双面板设计（薪资范围：8-12K）

进阶级：4-6层板设计（薪资范围：15-25K）

专家级：高速/高密度设计（薪资范围：30K+）

认证建议：

IPCCID（电子设计认证）

Altium官方认证设计师

配套资源与支持

配套资源与支持

原理图/PCB源文件（联系客服获取）

制版说明模板、Gerber检查清单

配套资源与支持

初级

中级：

完成3个完整项目（含1个四层板）

中级

高级：

掌握SI/PI仿真（HyperLynx/Sigrity）