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电路板：金属与非金属交织的电子世界

基石

一、引言：电子设备的骨架之谜

当我们拆解任何电子设备时，都会看到一块布满复杂线路和元件的绿色基

板，这就是电路板。许多人会直观地认为这块承载着各种金属元件的板子本身

也是金属材质，但事实并非如此简单。电路板是金属与非金属材料通过精密工

艺复合而成的电子载体，其技术演进贯穿了整个电子工业的发展历程。本文将

从材料科学视角，系统剖析电路板的材质构成、功能分区、制造工艺及未来趋

势，揭开这块电子骨架的材料奥秘。

二、一、电路板的基本结构与材料构成

1.1基板：非金属材料的核心载体

现代电路板的基础是绝缘基板，这是一种由高分子聚合物与增强材料复合

而成的非金属板材。最常见的基板材料是FR-4（玻璃纤维环氧树脂基板），由

多层玻璃纤维布浸渍环氧树脂后高温压合而成。这种材料具有优异的绝缘性能

（体积电阻率通常大于10¹⁴Ω·cm）、机械强度（弯曲强度达400MPa以上）和

耐热特性（玻璃化转变温度Tg约130-180℃），为电路提供了稳定的物理支撑

和电气隔离。

除FR-4外，柔性电路板采用聚酰亚胺（PI）薄膜作为基板，其厚度可薄至

25μm，具有良好的弯折性能（最小弯曲半径可达0.1mm）；高频电路板则使用

聚四氟乙烯（PTFE）基板，能在10GHz以上频率保持稳定的介电常数（通常为

2.0-2.5）和极低的介质损耗（正切值小于0.002）。这些非金属基板构成了电

路板的肉体，决定了电路板的基本物理特性。

1.2导电层：金属材料的电流通路

电路板的导电功能由金属箔层实现，90%以上的电路板采用电解铜箔作为

导电材料。铜箔通过压合工艺与基板结合，厚度通常在9-70μm之间（1盎司

铜箔约为35μm）。铜之所以成为首选，源于其优异的导电性能（电导率

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58MS/m，仅低于银和金）、良好的可加工性和相对合理的成本。

高端电路板会采用特殊金属材料：航空航天设备可能使用铜-钼合金层来

控制热膨胀系数；高频电路采用银镀层降低表面电阻；射频电路则使用金镀层

提高抗氧化能力和连接可靠性。这些金属层通过蚀刻工艺形成精密的电路图案，

线宽线距已从早期的毫米级发展到当前的20μm以下（先进制程可达3μm线宽

/3μm间距），相当于头发直径的1/20。

1.3辅助材料：金属与非金属的协同配合

电路板还包含多种辅助材料：阻焊层（SolderMask）通常是绿色的环氧树脂

涂层，覆盖在非焊接区域，保护金属线路免受氧化和机械损伤；丝印层

（Silkscreen）使用环氧树脂油墨印刷文字符号，便于元件识别和装配；导热材

料如铝基覆铜板将金属基板与绝缘层结合，解决高功率器件散热问题；粘结片

（Prepreg）是半固化的树脂浸渍玻璃布，在压合过程中起到粘结各层基板的作

用。这些材料共同构成了电路板的完整体系，体现了金属与非金属材料的协同

设计智慧。

三、二、电路板中的金属应用原理与技术挑战

2.1金属导电层的性能要求与优化

电路板金属层需要满足多维度性能要求：导电性决定信号传输效率，铜箔

的结晶结构直接影响导电性能，退火处理可将铜箔的延伸率从3%提升至15%

以上；耐腐蚀性确保长期可靠性，通常通过表面处理（如有机保焊剂OSP、化学

镍金ENIG）形成保护层；附着强度防止金属层脱落，铜箔表面的粗化处理可使

剥离强度从0.5N/mm提升至1.5N/mm以上。

高频电路对金属表面质量提出特殊要求。当信号频率超过1GHz时，会产生

集肤效应（电流集中在导体表面约5μm深度），此时铜箔表面粗糙度会显著增

加信号损耗。因此高频电路板采用超低轮廓（VLP）铜箔，表面粗糙度可控制

在0.5μm以下，较传统铜箔减少30%的高频损耗。这种金属材料的微观结构优

化，成为提升电路性能的关键技术。

2.2金属化孔：层间连接的技术突破

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多层电路板通过金属化孔实现层间电气连接，这项技术诞生于1960年代，

彻底改变了电路板的发展轨迹。金属化孔的制造过程堪称微观世界的工程奇迹：

首先通过机械钻孔或激光打孔形成孔径50-300μm的通孔，然后通过去钻污工

艺（Desmear）去除孔壁树脂残渣，再采用化学沉铜工艺（PTH）在绝缘孔壁上沉