关于《半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列（FLGA）设计指南》立项的发展报告.docx

关于《半导体器件的机械标准化第6-6部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列（FLGA）设计指南》立项的发展报告

标题

推动产业协同与效率提升：《半导体器件的机械标准化第6-6部分：FLGA设计指南》标准立项的必要性与战略价值分析报告

摘要

本报告旨在阐述《半导体器件的机械标准化第6-6部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列（FLGA）设计指南》国家标准立项的紧迫性、核心价值与预期影响。随着电子设备向多功能、高性能及小型化发展，FLGA封装技术应用日益广泛，但缺乏统一的设计规范已成为制约产业效率、可靠性与协同创新的瓶颈。本标准的制定，通过等同采用国际电工委员会（IEC）的成熟标准IEC60191-6-6，旨在建立一套关于FLGA封装外形、尺寸及设计规则的通用技术规范。其实施将有效解决企业间因标准不一导致的交流障碍、安装偏差和互换性不足等问题，从而显著降低产业链整体成本、提升生产效率和产品可靠性，对我国半导体封装产业的国际化接轨与高质量发展具有重要的战略意义。

要点列表

1.问题驱动：FLGA封装虽已广泛应用，但缺乏统一的设计指南，导致企业各自为政，引发兼容性与互换性问题。

2.核心目标：通过标准化FLGA封装的外形尺寸和设计规则，确保封装的可互换性，促进产业链上下游高效协同。

3.技术路径：等同采用国际标准IEC60191-6-6，确保标准的国际通用性和技术先进性。

4.预期效益：有效节约研发与生产成本，提升生产安装效率与产品长期可靠性，消除技术贸易壁垒。

5.适用范围：标准适用于所有FLGA封装的研制、生产和使用单位，涵盖其各类结构、组成材料的通用外形图与尺寸规定。

目的意义

本标准的立项与制定，源于深刻的产业现实需求与长远的发展战略考量。

首先，解决产业现实痛点。当前，FLGA封装在智能手机、高性能计算、物联网等前沿领域已成为关键封装形式。然而，由于缺乏国家或行业层面的统一设计规范，各企业依据自身需求定义封装外形和尺寸。这种“碎片化”状态导致了多重问题：供应链上下游企业（如芯片设计公司、封装厂、PCB板厂、整机制造商）之间技术沟通成本高昂；器件在电路板上的安装容易产生偏差，影响焊接质量和最终产品的可靠性；更严重的是，封装缺乏互换性，限制了第二货源选择，增加了供应链风险和生产成本。

其次，提升产业整体效能与可靠性。通过制定本标准，对FLGA封装的物理尺寸、焊球（或焊盘）阵列布局、外形轮廓等进行精确定义和规范，能够实现“设计即制造”的协同。这将使封装设计、制造和表面贴装（SMT）工艺实现无缝对接，减少试错环节，显著提升从设计到量产的整体效率。统一的标准也有利于优化焊接工艺窗口，从根本上提高产品的一次通过率和长期服役的可靠性。

最后，促进国际接轨与竞争力提升。本标准选择等同采用IEC国际标准，是一项具有战略眼光的决策。它意味着我国在该领域的技术要求将与全球主流市场完全一致，有助于国产半导体器件和终端产品无障碍进入国际市场，同时也便利了国际先进技术和产品的引进。这不仅能打破技术壁垒，更能使我国企业深度融入全球半导体供应链体系，在统一的规则下参与竞争与合作，提升我国产业的国际话语权和核心竞争力。

关于标准化技术委员会的介绍

标准化技术委员会是负责特定专业领域内国家标准（或行业标准）的制修订、宣贯、实施与维护的技术组织。在本标准制定过程中，预计将由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）及其下属的封装分技术委员会具体主导。

*职能与构成：该委员会由来自产学研用各领域的专家、学者和企业代表组成，包括半导体器件制造商、封装测试企业、材料供应商、高校研究院所及主要用户单位。其核心职能是：研究提出本专业领域的标准化发展规划；负责组织国家标准/行业标准的起草、征求意见、技术审查和报批；宣贯已发布的标准，并跟踪评估其实施效果；代表中国参与对口的国际标准化组织（如IEC）的活动，提出国际标准提案或投票意见。

*在本标准中的作用：对于《FLGA设计指南》这一具体项目，标准化技术委员会将履行以下关键职责：

1.立项评估与申报：组织专家对项目建议书进行论证，评估其必要性、可行性和适用范围，最终向国家标准化管理委员会申报立项。

2.组建起草工作组：从委员会成员及相关单位中遴选专家，成立标准起草工作组，负责具体的标准草案编制工作。

3.组织技术研讨与审查：主持多次工作会议，对起草组形成的草案进行深入的技术讨论、修改和完善，并组织广泛的技术征求意见。

4.标准审定与报批：组织召开标准审定会，邀请更广泛的专家对标准送审稿进行最终技术审查，形成审定结论，并按规定程序上报批准发布。

5.维护与更新：标准发布后，委员会负责跟踪技术发展和产业应用情况，在