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2025年光刻工数字化技能考核试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.光刻设备数字化改造中，用于实现设备状态实时监控的核心接口协议是（）。

A.ModbusRTU

B.OPCUA

C.CAN总线

D.RS485

答案：B

2.某光刻工艺段需采集晶圆温度、曝光能量、掩膜版对准精度3类数据，若要求数据同步误差小于5ms，应优先选择（）。

A.分布式采集卡+软件同步

B.同步触发模块+集中式采集

C.边缘计算网关+时间戳校准

D.云平台+HTTP轮询

答案：B

3.光刻车间MES系统中，“批次追溯”功能的底层数据架构通常采用（）。

A.关系型数据库（如MySQL）

B.时序数据库（如InfluxDB）

C.文档数据库（如MongoDB）

D.图数据库（如Neo4j）

答案：D

4.当光刻胶涂覆厚度标准差（SPC）从0.05μm升至0.12μm时，数字化工艺优化的首要步骤是（）。

A.调整涂胶转速参数

B.调取近200批次涂胶设备振动数据

C.检查光刻胶供应商批次号

D.重启涂胶机控制系统

答案：B

5.光刻设备数字孪生模型中，用于模拟光学系统像差的关键参数是（）。

A.光源波长稳定性

B.投影物镜波像差（RMS）

C.掩膜版缺陷尺寸

D.晶圆台定位精度

答案：B

6.某产线采用APC（先进过程控制）系统，当曝光剂量实际值连续3批次偏离目标值±3σ时，系统应触发（）。

A.自动调整剂量补偿系数

B.停机并提供故障工单

C.向工程师推送预警信息

D.调用历史相似案例库

答案：A

7.光刻工艺数据清洗中，“缺失值填补”最不适用于（）场景。

A.某批次曝光时间因通信中断未记录

B.涂胶厚度传感器偶发跳变值

C.显影温度连续10个点超出量程上限

D.对准标记识别次数少记录1次

答案：C

8.5G工业模组在光刻设备联网中的核心优势是（）。

A.降低硬件部署成本

B.实现微秒级低时延通信

C.支持海量设备接入

D.提升数据加密等级

答案：B

9.光刻设备预测性维护（PdM）模型训练时，若历史故障数据中“物镜污染”样本占比仅2%，最有效的处理方法是（）。

A.增加该类样本的过采样（Oversampling）

B.减少其他类样本的欠采样（Undersampling）

C.引入合成样本（SMOTE算法）

D.调整模型损失函数权重

答案：D

10.光刻工艺参数优化中，基于贝叶斯优化的算法相较于传统DOE（实验设计）的优势是（）。

A.减少实验次数

B.覆盖全参数空间

C.避免局部最优

D.支持非线性关系

答案：A

11.光刻车间数字孪生系统中，“实时镜像”功能需同步的最小数据单元是（）。

A.单台设备状态

B.工艺腔室参数

C.晶圆批次信息

D.关键传感器原始值

答案：D

12.当光刻胶显影速率数据呈现周期性波动（周期为2小时），最可能的诱因是（）。

A.显影液温度控制系统PID参数漂移

B.车间空调系统的新风切换周期

C.光刻机光源寿命衰减

D.操作人员换班导致的操作差异

答案：B

13.光刻设备数字化日志中，“E-045”代码表示“掩膜版传输机械臂位置超差”，排查时应优先调取（）。

A.机械臂伺服电机电流曲线

B.掩膜版厚度测量数据

C.前道工序晶圆表面颗粒数

D.洁净室湿度历史趋势

答案：A

14.某产线导入AI缺陷分类系统，训练集需包含至少（）类缺陷样本才能覆盖95%以上常见问题。

A.5

B.10

C.15

D.20

答案：C

15.光刻工艺数字化文档管理中，“版本控制”的核心要求是（）。

A.保留所有历史版本

B.标记关键修改点及验证结果

C.限制编辑权限层级

D.定期归档至离线存储

答案：B

二、判断题（每题1分，共10分。正确填“√”，错误填“×”）

1.光刻设备数字化改造中，必须将所有传感器信号转换为数字量才能接入系统。（）

答案：×（模拟量可通过数采模块转换后接入）

2.光刻工艺SPC控制图中，“连续7点上升”属于过程异常，需立即停机。（）

答案：√（符合SPC判异准则）

3.数字孪生模型的精度仅取决于物理设备的传感器数量。（）

答案：×（还需模型