TGV基板，全球前9强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

TGV基板全球市场总体规模

TGV基板，即玻璃通孔（Through-GlassVia，缩写为TGV）基板，是一种具有垂直电气互连功能的玻

璃基板。其核心特点有三：玻璃基材、通孔技术、金属化。

TGV是一种用于半导体封装和微电子设备等领域的微型化封装技术，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。

它以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过激光诱导、蚀刻、种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、

RDL、Bump工艺引出实现3D互联。TGV的直径通常为10μm-100μm，对于先进封装领域的各种应用，

每片晶圆上通常需要数万个TGV通孔，并对其进行金属化处理，以确保所需的导电性能。

TGV基板具有优良的高频电学特性。玻璃材料介电常数只有硅材料的1/3左右，损耗因子比硅材料低

2-3个数量级，可大大减小衬底损耗和寄生效应，保证传输信号的完整性。TGV基板制作无需复杂的绝缘层

沉积工艺，且超薄转接板中不需要减薄，简化了生产流程，提高了生产效率。因大尺寸超薄面板玻璃易获取，

且不需要在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层，其制作成本得到了极大降低。即便转接板厚度小于100μm

时，翘曲依然较小，保证了封装结构的稳定性和可靠性。TGV基板在射频芯片、高端MEMS传感器、高密

度系统集成等领域具有独特优势，是下一代高频芯片3D封装的首选之一。

图.TGV基板产品图片

资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2025年

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图.TGV基板产业链

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