划片刀，前13大企业占据全球93%的市场份额（2024）.pdfVIP

全球市场研究报告

划片刀（DicingBlade）是用于半导体制造过程中切割晶圆的精密工具。它采用高硬度、高耐磨性的材料制

成，通常为超硬金刚石或陶瓷，能够在高速度下对晶圆进行精细切割，以满足半导体、LED、太阳能电池等

高科技产业的需求。划片刀的质量直接影响到晶圆切割的精度、质量和生产效率，因此对制造工艺至关重

要。

上下游分析：

划片刀的上游涉及原材料供应商，主要包括金刚石粉末、陶瓷材料等超硬材料的生产企业。随着新型半导体

技术的发展，划片刀的材料和技术不断更新，以提高切割效率和精度。同时，设备制造商和工具开发公司负

责划片刀的设计和生产，这些公司通常会根据市场需求提供不同规格、不同性能的产品。下游市场主要包括

半导体、光电子、太阳能、精密电子等行业。这些行业对切割工具的精度、耐用性和高效性有着严格要求，

因此对划片刀的需求不断增长，尤其是随着5G、AI、物联网等技术的快速发展，相关行业对高精度划片刀

的需求也在增加。

市场挑战与风险

尽管划片刀市场呈现出增长趋势，但仍面临着一些挑战和风险。首先，市场竞争激烈，尤其是在全球范围内，

多个厂商争夺高端市场份额。随着生产成本的不断上升，如何在保证产品质量的同时降低成本成为一大挑

战。其次，随着半导体产业的快速发展，对于切割工具的要求越来越高，划片刀的技术创新速度也必须加快，

才能满足日益复杂的需求。然而，技术突破需要大量的资金投入，并且技术更新换代的周期较长。

此外，全球经济波动和原材料价格波动对划片刀行业也构成风险。随着金刚石等关键原材料的供应紧张，生

产成本可能会增加，进而影响行业的整体盈利空间。最后，环保法规的日益严格也要求生产企业在生产过程

中采取更加环保的技术和材料，增加了研发和生产的难度和成本。

据QYResearch调研团队最新报告“全球划片刀市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球划片刀市场

规模将达到12.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.8%。

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图.划片刀，全球市场总体规模2020-2031

市场规模($Mn)

202020252031

来源：QYResearch划片刀研究中心

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内划片刀生产商主要包括DISCOCorporation、东京精

密（ACCRETECH）、KulickeSoffa、光力科技（ADT）、UKAMIndustrial等。2024年，全球前五大厂商

占有大约89.0%的市场份额。

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图.全球划片刀市场前13强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司

最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

DISCOCorporation

东京精密（ACCRETECH）

KulickeSoffa

光力科技（ADT）

UKAMIndustrial

中砂KINIK

AsahiDiamondIndustrial

Saint-Gobain(Norton)

韩国二和(EHWA)

国机精工（三磨所）

西斯特SST

上海新阳

苏州赛尔科技有限公司

来源：QYResearch划片刀研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

就产品类型而言，目前带轮毂型（硬刀）是最主要的细分产品，占据大约64.3%的份额。

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图.划片刀，全球市场规模，按产品类型细分

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