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2025年半导体封装测试设备技术发展方向与突破路径报告
一、2025年半导体封装测试设备技术发展方向与突破路径报告
1.技术发展趋势
1.1高速、高精度封装技术
1.2智能化、自动化封装测试技术
1.3绿色、环保封装测试技术
2.关键突破路径
2.1新型封装技术
2.2智能化、自动化技术
2.3绿色、环保技术
3.产业政策
3.1政策支持
3.2人才培养
3.3国际合作
二、半导体封装测试设备技术发展趋势分析
2.1高速封装测试技术
2.2高精度封装测试技术
2.3智能化封装测试技术
2.4自动化封装测试技术
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