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工作概述
2025年是28nm芯片国产化适配的关键一年，我作为工艺工程师，深度参与了从设备引进到工艺优化的全流程工作。这一年里，我们团队成功实现了28nm工艺节点的全面国产化，在良率提升、成本控制和产能爬坡方面都取得了突破性进展。
核心工作成果
工艺开发与优化
设备国产化适配
良率提升项目
针对28nm工艺的良率瓶颈，我主导成立了专项改善小组。通过失效分析和工艺优化，我们将整体良率从年初的65%提升到目前的82%，其中逻辑电路良率达到85%，存储电路良率达到80%。特别是在金属互联工艺中，我们优化了电镀参数和退火工艺，将互联电阻降低了15%。
技术突破与创新
新材料应用
工艺集成创新
我提出了
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