60GHz CMOS收发器热载流子注入自修复技术研究.pdfVIP

60GHz CMOS收发器热载流子注入自修复技术研究.pdf

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ISSCC2015/第19场会议/先进无线技术/19.5

19.5HCI修复60GHzCMOS收发器观察到由于μCox的小幅,功率放大器的小信号增益并未完全恢复。

、河合誠太郎、瀬尾勇輝、金村健人、佐藤慎司、近藤聡、图19.5.3显示了带有所HCI自愈功能的详细60GHzCMOS功率放

上野智宏、努尔·法赫里、牧翔太郎、長島典昭、竹内大器。所技术被用于功率放大器的最后一级,该级受HCI效应的

山口達也、·、宮原正也、岡田健一、松澤明影响最大。开关(p

M、Mc、Mn和SG6)用于实现所HCI自愈技术,

其中p

M和Mc分别被设计为大尺寸和小尺寸,以用于HCI损伤检测。功

东京工业大学,东京,

率放大器的测量结果如图19.5.3所示,在V0.7V和V1.2V下测量

G6D6

由于60GHzCMOS收发器能够实现低成本的多Gb/s短距离无线通信,了最后一级的漏极电流(ID6)。可以观察到,在HCI自愈功能激活后,

因此其研究得到了蓬勃发展[1]。考虑到60GHzCMOS收发器的实际应功率放大器的达到了81.2年,此时持续输出一个7dBm的连续波信

用,期望在高输出功率下具有更长的工作以可靠的产品。不幸号。在实际使用中,由于调制信号的峰均功率比较高,在1dB压缩点处的

的是,如[2],所示,在大信号操作下(例如:功率放大器),机的HCI损伤要小于连续波信号的HCI损伤[4]。因此,在器件的整个期

输出功率能力会由于CMOS晶体管中的热载流子注入(HCI)效应间,一次修复已足够。

而逐渐。这是因为功率放大器(PA)输出端固有的大电压摆幅是

HCI损伤的主要。不幸的是,厚氧化物晶体管作为较低频率下可靠图19.5.4显示了使用直接转换拓扑结构的60GHzHCI修复收发器设计。

性问题的常见解决方案,由于其有限的最大振荡频率(fmax),无法用于载波信号通过一个20GHz锁相环(PLL)和40MHz参考信号以及正交

60GHzCMOS功率放大器的设计。注入锁定振荡器(QILOs)生成。片上逻辑集成用于实现增益控制、电

源管理以及HCI自愈功能。在频率63.72GHz下,机的测得饱

传统方案被证明对于解决60GHzCMOS功率放大器的HCI问题非常有效。和输出功率(Psat)为11.3dBm(不包括PCB损耗),而P1dB为

降低电源电压[2,3]并使用级联拓扑结构[4]可以大大减少HCI损伤,但6.3dBm。PCB损耗通过计算独立功率放大器与集成在PCB上的收发器

代价是输出功率、线性度和效率降低。功率合成[5]和波束成形[6]技术可的测得Psat差异来估算。

用于补偿下降的输出功率和线性度。然而,效率的仍然无法改善。本

图19.5.5显示了机在不同输出功率下的测得EVM性能。调制信号的载

文提出了一种具有HCI损伤修复功能的60GHzCMO

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