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基于光刻模型的OPC切分技术：原理、应用与挑战的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代半导体产业中，光刻技术无疑占据着核心地位，堪称芯片制造的“心脏”。芯片制造是一个极其复杂且精密的过程，涉及众多关键技术，而光刻技术则是其中决定芯片性能、集成度以及生产成本的关键环节。随着科技的飞速发展，电子产品朝着小型化、高性能化方向不断迈进，这对芯片的性能和集成度提出了越来越高的要求。例如，在智能手机领域，为了实现更强大的功能、更轻薄的机身以及更低的功耗，芯片需要在更小的面积上集成更多的晶体管，这就使得光刻技术面临着前所未有的挑战。

光刻技术的原理是通过光学系统将掩模版上的精细图案精确地投影到