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公司晶片加工工岗位工艺安全规程.docx

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    公司晶片加工工岗位工艺安全规程

    文件名称：公司晶片加工工岗位工艺安全规程

    编制部门：

    综合办公室

    编制时间：

    2025年

    类别：

    两级管理标准

    编号：

    审核人：

    版本记录：第一版

    批准人：

    一、总则

    1.本规程适用于公司晶片加工岗位，包括但不限于设备操作、原料处理、生产流程管理等环节。

    2.目的：为确保晶片加工岗位生产过程安全，防止事故发生，保障员工生命财产安全，提高生产效率。

    3.基本安全原则：遵守国家相关法律法规，严格执行安全生产方针，强化员工安全意识，确保晶片加工过程安全可靠。

    二、安全准备

    1.安全防护用品穿戴要求：

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