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半导体制造厂建设协议

一、合同主体

（一）合同双方

甲方（委托方）：________________________

注册地址：______________________________

法定代表人：__________________________

联系方式：*

乙方（承建方）：________________________

注册地址：______________________________

法定代表人：__________________________

资质证书编号：________________________

双方依据《民法典》及相关法律法规，就半导体制造厂建设项目达成协议。

（二）合同标的

甲方委托乙方承担位于__________（项目地址）的半导体制造厂建设，总建筑面积约__________平方米，包含洁净室系统、工艺管道、特气供应系统、废水处理设施及智能化控制系统等。

二、工程建设内容

（一）设计范围

乙方负责完成以下设计：厂区总体规划、主体结构施工图、洁净室压差控制方案、防微振基础专项设计、EMC屏蔽工程方案及紧急停机安全系统设计。

（二）施工范围

土建工程：包含桩基工程、钢结构主体及抗震等级为____级的特种地基

洁净系统工程：ISOClass____级洁净室，温湿度控制精度±____%

工艺配套：超纯水系统（电阻率≥____MΩ·cm）、大宗气体供应系统（纯度____%）

环保设施：含氟废水处理装置（排放标准符合GB__________）、危废暂存库

三、工期与验收

（一）工期要求

总工期_个日历日，自开工令签发次日起算。主体封顶需在_日内完成，洁净室移交节点为____日。

（二）验收标准

主体验收依据GB__________《电子工业洁净厂房设计规范》

设备联动调试需通过72小时持续运行测试

微粒浓度检测采用ISO__________标准

四、合同价款与支付

（一）总价款

固定总价人民币__________元（大写：__________________），包含____%不可预见费。

（二）支付方式

||付款节点|比例|

工程预付款|合同签订后_日|_%|

主体结构封顶|验收合格后_日|_%|

洁净室移交|环境参数检测达标后|____%|

竣工决算|取得备案证明后____日|余款|

五、双方责任

（一）甲方义务

于____日前完成规划许可及环评批复

提供场地地质勘探报告（精度____米）

协调市政配套（双回路供电/超纯水接入）

（二）乙方义务

施工人员须持有__________类特种作业证

关键设备选用__________品牌目录产品

每周提交微粒监测数据及施工进度曲线图

六、保密条款

（一）保密范围

工艺平面布局图、气路系统设计参数、防静电接地系统拓扑图及所有标注”密级”的技术文件。

（二）保密期限

自合同生效日起持续_年，泄密方需支付违约金人民币_______元/次。

七、违约责任

（一）工期延误

每逾期一日按合同总价_‰计罚，最高不超过_%。

（二）质量缺陷

洁净室粒子浓度超标时，乙方需自费改造直至达标，并赔偿甲方停产损失。

八、争议解决

因合同引起的争议提交__________仲裁委员会，按现行仲裁规则执行。仲裁地为__________市。

九、合同生效与终止

（一）生效条件

双方签字盖章且甲方支付预付款后生效。

（二）终止情形

因政策调整导致项目许可被撤销

连续____日无法施工且未能达成变更协议

十、签署页

甲方：________________________（盖章）

签署人：__________________________

职务：____________________________

签署日期：____年__月__日

乙方：________________________（盖章）

签署人：__________________________

资质证书号：______________________

签署日期：____年__月__日