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SiCp/6061Al基复合材料原位合金化焊接新生相微结构分析

一、引言

SiCp/6061Al基复合材料凭借高比强度、高比模量、优异的耐磨性和热稳定性，在航空航天、汽车制造等高端领域应用前景广阔。然而，该材料在焊接过程中易出现SiC颗粒与Al基体界面反应、焊接缺陷等问题，严重影响接头性能。原位合金化焊接技术通过在焊接过程中引入合金元素，可原位调控焊缝区域成分与组织，为改善接头性能提供新途径。其中，焊接新生相的微结构特征直接决定接头力学性能与服役稳定性，因此开展SiCp/6061Al基复合材料原位合金化焊接新生相微结构分析具有重要学术与工程价值。

二、实验基础与焊接工艺

（一）实验材料

实验所用SiCp/6061Al基复合材料中，SiC颗粒体积分数为15%-25%，颗粒平均粒径为5-15μm；6061Al基体化学成分（质量分数）为：Mg0.8%-1.2%，Si0.4%-0.8%，Cu0.15%-0.4%，Zn≤0.25%，Fe≤0.7%，其余为Al。原位合金化选用Ti、Zr等活性元素作为合金添加剂，以粉末形式混入焊接填充材料中，添加剂质量分数控制在0.5%-3%。

（二）焊接工艺参数

采用TIG焊（钨极惰性气体保护焊）进行原位合金化焊接，焊接电流80-120A，电弧电压12-16V，焊接速度5-10mm/s，保护气体为纯Ar，流量10-15L/min。通过调整焊接热输入（控制在500-800J/mm）与合金添加剂含量，制备不同工艺参数下的焊接接头试样，用于后续新生相微结构分析。

三、新生相微结构表征与分析

（一）宏观与微观形貌观察

宏观形貌：当焊接热输入为650J/mm、Ti添加量为1.5%时，焊缝成形良好，无明显裂纹与气孔；热输入过高（＞750J/mm）会导致SiC颗粒过度烧损，焊缝出现凹陷；Ti添加量不足（＜0.8%）则无法有效抑制界面反应，焊缝边缘出现微裂纹。

微观形貌（SEM分析）：焊缝区域主要存在三种新生相：①细小的TiC颗粒（尺寸50-200nm），均匀分布于Al基体晶界与晶内，由Ti与焊接过程中溶解的C元素原位反应生成；②Al?Ti相（呈针状或块状，尺寸1-5μm），主要分布在SiC颗粒与Al基体界面处，可改善界面结合状态；③少量Mg?Si相（球状，尺寸0.5-2μm），源于基体中Mg与Si的重新析出。

（二）晶体结构与成分分析

XRD分析：焊缝区域XRD图谱显示，除Al基体（PDF#04-0787）与SiC颗粒（PDF#29-1129）特征峰外，新增TiC（PDF#32-1383，面心立方结构，晶格常数a=0.432nm）与Al?Ti（PDF#05-0696，六方结构，晶格常数a=0.542nm，c=0.860nm）特征峰，且TiC峰强度随Ti添加量增加而增强，证实原位反应生成TiC与Al?Ti新生相。

EDS分析：对TiC颗粒进行EDS点扫描，结果显示Ti与C原子比接近1:1，成分均匀；Al?Ti相中点扫描显示Al与Ti原子比约为3:1，且界面处Al?Ti相可吸附Si元素（质量分数0.3%-0.8%），减少Si在Al基体中的固溶量，降低界面脆性。

（三）新生相形成机制

焊接过程中，电弧高温使Al基体熔化形成熔池，SiC颗粒部分溶解并释放C元素；同时，Ti添加剂在熔池中快速溶解，与C元素发生原位反应：Ti+C→TiC（ΔG°???K=-184kJ/mol），由于TiC生成自由能低，优先形核并以细小颗粒形式析出；随着熔池冷却，剩余Ti元素与Al基体反应生成Al?Ti相：3Al+Ti→Al?Ti（ΔG°???K=-74kJ/mol），Al?Ti相在SiC颗粒界面形核，可阻碍SiC颗粒与Al基体进一步反应（如避免生成脆性Al?C?相）；此外，熔池凝固过程中，基体中过饱和的Mg与Si元素重新析出形成Mg?Si相，起到沉淀强化作用。

四、新生相对焊接接头性能的影响

力学性能：TiC与Al?Ti新生相可显著提高接头硬度与强度，当Ti添加量为1.5%时，焊缝显微硬度达125HV（基体硬度为85HV），接头抗拉强度达285MPa（基体抗拉强度为310MPa），强度保留率提升至92%；若Ti添加量过高（＞2.5%），会导致Al?Ti相过度粗化（尺寸＞8μm），反而引发应力集中，降低接头塑性（伸长率从8%降至4%）。

耐蚀性能：TiC与Al?Ti新生相可细化Al基体晶粒，减少晶间腐蚀通道；同时，TiC颗粒