高精度暗场扫描式晶圆缺陷检测设备.pdfVIP

ICS31.080.01

CCSL55

T

团体标准

T/TMAC×××—202X

高精度暗场扫描式晶圆缺陷检测设备

Highprecisiondarkfieldscanningwaferdefect

detectionequipment

（征求意见稿）

××××-××-××发布××××-××-××实施

中国技术市场协会发布

T/TMAC×××—202X

目次

前言II

1范围3

2规范性引用文件3

3术语和定义3

4技术要求3

4.1基本要求4

4.2性能要求4

5试验方法5

6检验规则5

6.1检验分类5

6.2型式检验5

6.3出厂检验6

6.4抽样方法6

6.5检验报告6

7标志、包装、运输与贮存6

7.1标志6

7.2包装6

7.3运输6

7.4贮存6

I

T/TMACXXX—202X

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国技术市场协会提出并归口。

本文件起草单位：昂坤视觉(北京)科技有限公司、北京中研博采技术服务有限公司、北京六只猫创

意科技有限公司、北京彬诚科技有限公司、北京工业大学等单位。

本文件主要起草人：马铁中、乐志斌、夏卫彬、杨笛、于建均等。

II

T/TMACXXX—202X

高精度暗场扫描式晶圆缺陷检测设备

1范围

本文件规定了高精度暗场扫描式晶圆缺陷检测设备的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、

运输和贮存要求。

本文件适用于硅晶圆及化合物半导体晶圆对微米级及亚微米级表面缺陷进行自动化暗场检测的设

备制造、检验及验收。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温

GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温

GB/T2423.3环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB4793.1测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第1部分：通用要求

GB/T14264半导体材料术语

GB/T25915.1洁净室及相关受控环境第1部分:按粒子浓度划分空气洁净度等级

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