GB/T 46379-2025集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材.pdf

ICS31.030

CCSL90

中华人民共和国国家标准

/—

GBT463792025

集成电路用双马来酰亚胺三嗪()

BT

封装基材

()()

BismaleimidetriazineBTbasematerialforinteratedcircuitICackae

gpg

2025-10-31发布2026-02-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBT463792025

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4符号和缩略语……………1

5产品分类…………………1

6材料………………………2

6.1树脂体系……………2

6.2增强材料……………2

6.3铜箔…………………2

7要求………………………2

7.1外观…………………2

7.2尺寸…………………4

7.3弓曲和扭曲…………………………5

7.4性能要求……………5

8试验方法…………………8

8.1外观…………………8

8.2尺寸…………………8

8.3性能…………………8

9质量保证…………………10

、、………………

10包装标志运输和贮存