陶瓷制作工艺流程.pptxVIP

演讲人：

日期:

陶瓷制作工艺流程

CATALOGUE

目录

01

原料准备

02

成型工艺

03

坯体干燥处理

04

素烧阶段

05

釉料制备与施釉

06

釉烧与精加工

01

原料准备

黏土开采与精选

矿源勘探与品质评估

通过地质分析确定优质黏土矿脉，采用物理检测方法评估黏土的可塑性、耐火性及杂质含量，确保原料符合陶瓷制作标准。

陈腐处理提升性能

将精选黏土置于阴湿环境中陈化，促进有机物分解和水分均匀分布，增强黏土的可塑性和成型稳定性。

分层开采与分类处理

根据黏土层特性分阶段开采，剔除表层杂质和砂石，通过水洗、筛分等工艺分离不同颗粒度的黏土，提高原料纯净度。

石英/长石矿物粉碎

采用颚式破碎机或锤式破碎机对石英、长石等硬质矿物进行初级破碎，将大块矿石分解为粒径较小的颗粒，便于后续精细加工。

粗碎与中碎工艺

通过湿法球磨工艺将矿物颗粒进一步粉碎至微米级，控制研磨时间和介质配比，确保粉体粒度分布均匀，避免过磨导致能耗浪费。

球磨机精细研磨

使用磁选设备去除矿物粉体中的铁质杂质，防止烧成后陶瓷表面出现黑点或色差，同时通过浮选法分离云母等轻质杂质。

除铁与杂质控制

原料配比与水份调节

科学配比设计

根据陶瓷类型（如日用瓷、建筑瓷）确定黏土、石英、长石等原料的混合比例，通过实验验证配方的烧结温度、收缩率及成品强度等关键指标。

混合均化技术

采用搅拌机或轮碾机将原料充分混合，确保各组分分布均匀，避免局部成分偏差导致烧成缺陷，如开裂或变形。

水分精准调控

通过喷雾加湿或干燥设备调整坯料含水量，通常控制在18%-25%范围内，以平衡成型可塑性与干燥效率，减少坯体开裂风险。

02

成型工艺

拉坯手工塑形

传统手工技艺

拉坯是陶瓷制作中最古老的成型方法之一，通过陶轮旋转和手部力量配合，将泥料拉制成碗、盘、瓶等对称器型，要求工匠具备高超的手眼协调能力与经验积累。

01

泥料可塑性控制

需选用高可塑性黏土，水分含量控制在18%-25%，通过揉泥排除气泡，确保坯体在拉制过程中不开裂或变形。

修坯与细节处理

拉坯后需用修坯刀精修器型厚度，处理口沿、底足等细节，并通过海绵或刮片消除表面旋纹，为后续施釉奠定基础。

干燥收缩管理

自然阴干阶段需覆盖湿布防止开裂，干燥速率需与坯体厚度匹配，通常需24-72小时完成初步定型。

02

03

04

注浆模具成型

石膏模具应用

利用石膏多孔特性吸收泥浆水分，将调配好的泥浆注入模具内壁，通过毛细作用形成均匀坯体层，适用于复杂异形器皿批量生产。

02

04

03

01

脱模与接坯工艺

坯体硬化至可脱模强度时分离模具，需手工修补合模线并粘接把手、壶嘴等附件，操作窗口期需严格把握。

泥浆参数优化

泥浆比重需控制在1.65-1.85g/cm³，添加电解质（如硅酸钠）改善流动性，注浆厚度通过时间控制（通常3-15分钟）。

空心注浆技术

通过倾倒多余泥浆实现空心薄壁结构，适用于大型雕塑或轻量化制品，对模具分型设计精度要求极高。

采用液压系统对干粉坯料施加100-300MPa高压，使颗粒间产生塑性变形，成型密度均匀的坯体，适用于电子陶瓷等高精度部件。

金属模具需经热处理提高耐磨性，型腔表面抛光至Ra0.2μm以下，配合顶出机构实现自动化脱模，单模寿命可达50万次以上。

原料需喷雾干燥制成流动性良好的颗粒，粒径分布控制在40-200μm，并添加粘结剂（如PVA）保证坯体强度。

根据产品尺寸设定压力曲线，保压时间通常为5-30秒，同时监控脱模反弹率，避免层裂或边角缺损等缺陷产生。

机械压制成型

等静压技术

模具钢模设计

粉料造粒预处理

压制参数调控

03

坯体干燥处理

自然阴干控湿

坯体摆放规范

根据坯体形状和厚度分层放置，使用透气性支架隔开，避免接触面粘连并促进空气流通。

气流均匀分布

采用多向通风设计或低速风扇辅助，确保坯体各部位干燥速率一致，减少因局部干燥不均引发的应力集中问题。

环境湿度调控

通过封闭式阴干室或湿度调节设备，将环境湿度稳定控制在适宜范围，避免坯体因水分蒸发过快导致开裂或变形。

烘干室温控脱水

梯度升温技术

分阶段提升烘干室温度（如低温排湿、中温定型、高温强化），逐步驱除坯体内部结合水与自由水，防止热冲击损坏。

湿度实时监测

采用余热回收装置或远红外辐射加热，减少能耗的同时提升热能渗透深度，缩短干燥周期。

集成传感器与自动化系统，动态调整烘干参数，确保脱水速率与坯体收缩特性匹配，降低微观裂纹风险。

能源效率优化

精细修坯工艺

通过超声波探伤或X射线成像技术，识别坯体内部孔隙、裂纹等隐蔽缺陷，避免烧成阶段报废。

无损检测手段

含水率测试

采用快速水分测定仪抽样检测，确保坯体残余水分低于工艺阈值（通常≤2%），防止烧制时爆裂。

使用专用刮刀、砂纸或数控设备，修正干燥后坯体的尺寸偏差与表面瑕疵，确保符合后续施釉或烧制要求