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郑州富士康面试题目及答案

生产管理岗面试题目及答案

问题1：假设你负责一条手机主板组装线的生产管理，今日计划产量为8000片，但早班会时发现前工序（PCB贴片）只完成了6500片，且物料齐套率仅85%。你会如何调整生产计划并确保当日目标达成？

答案：

首先，我会快速确认关键信息：前工序欠产1500片的具体原因（设备故障/人员不足/物料延迟），物料缺料的具体品类（是否为关键物料如芯片、电容）及预计补货时间。若前工序因设备故障导致欠产，需联系设备组评估修复时长，若3小时内可恢复，可协调前工序加班1小时追赶产量；若物料缺料为非关键物料（如外壳贴纸），可优先生产齐套部分，将缺料工序后移，利用线平衡调整人员至其他工位；若缺料为关键物料（如主芯片），需立即联系PMC（生产计划与物料控制）确认替代物料库存或供应商紧急配送时间。

其次，调整线体排产：将原计划的8000片拆分为两阶段，上午优先生产齐套的6500片，同步安排IPQC（制程质量控制）提前检验前工序完成品，避免因质量问题二次延误；下午若物料补回，启动两班倒或协调其他线体支援（如借调2名熟练工）提升小时产能（原线体每小时产能400片，增加人员后可提升至450片），3小时可补产1350片，加上上午的6500片，总完成7850片，剩余150片可安排夜班加班完成。

最后，同步信息：向生产总监汇报调整方案，与前工序、物料组、质量组确认协作节点；在生产线公告栏更新实时产量进度，通过班前会强调效率目标，激发团队紧迫感。需注意保留调整记录，以便后续分析欠产根本原因（如设备维护计划是否缺失、物料需求预测是否偏差），避免重复问题。

问题2：某新员工因操作不熟练导致连续3件产品混料（将A型号螺丝装入B型号主板），被IPQC拦截。你作为线长会如何处理？需重点关注哪些环节？

答案：

第一步，立即停线处理：通知该工位员工暂停作业，由班组长接管该工位，避免继续产生不良；将已生产的30件（假设该工位每小时产出30件）产品隔离，由IPQC全检，确认混料范围（是否流入后工序），若已流转至组装段，需追溯到具体批次（如工单007），通知后工序暂停使用并全检。

第二步，新员工培训复盘：检查其上岗前培训记录（是否完成SOP（标准作业程序）培训、实操考核），若培训合格但操作失误，可能是培训内容与实际操作存在差异（如SOP中螺丝型号标识不清晰），需现场重新演示正确操作（对比A/B螺丝尺寸、颜色差异），使用防错工具（如不同颜色的物料盒）；若培训未达标即上岗，则追究培训责任人（如组长），重新安排理论+实操培训，通过考核后方可返岗。

第三步，系统性改善：在该工位增加防错装置（如自动扫码识别螺丝型号），或设置互检环节（下工序员工接收物料时核对型号）；更新SOP，将混料案例加入“常见错误”章节；召开线体会议，通报事件经过及预防措施，强化全员质量意识。需重点关注：①不良品追溯的及时性（避免批量损失）；②新员工培训的有效性（理论与实操结合）；③防错机制的建立（从“人控”转向“机控”）。

设备维护岗面试题目及答案

问题3：SMT（表面贴装技术）车间一台DEK印刷机在印刷锡膏时，连续出现5片PCB板锡膏厚度超规（标准±10%，实际偏差达15%-20%）。请描述你的排查思路及解决方法。

答案：

首先，确认问题现象：使用锡膏测厚仪（如KohYoungSPI）测量具体偏差值，记录不良板的位置（是否集中在某一拼板区域）、印刷参数（刮刀压力、速度、脱模速度）。若偏差为局部（如PCB板左上角），可能与钢网开口堵塞或变形有关；若整体偏差，可能与锡膏粘度、印刷参数设置有关。

第二步，分维度排查：

-钢网因素：检查钢网开口（用放大镜观察是否有锡膏残留堵塞），测量钢网厚度（标准0.12mm，若磨损至0.13mm会导致锡膏量增加），用治具检测钢网平整度（变形超过0.1mm需更换）；

-锡膏因素：确认锡膏型号（是否与生产机型匹配）、回温时间（需4小时以上）、搅拌状态（自动搅拌是否均匀，手动搅拌需按“8”字搅拌3分钟），测试锡膏粘度（标准120-150Pa·s，若低于100Pa·s会导致下锡过多）；

-设备参数：检查刮刀压力（标准8-10bar，若升至12bar会挤压锡膏过厚）、刮刀速度（标准50mm/s，过快会导致锡膏填充不足，过慢会导致厚度超标）、脱模速度（标准3mm/s，过慢会导致锡膏被钢网带走，过慢则残留过多）；

-PCB因素：测量PCB板厚（是否因来料变形导致与钢网贴合不紧），检查定位销是否松动（导致PCB偏移，钢网与PCB间隙过大）。

第三步，针对性解决：若钢网开口堵塞，用超声波清洗机+专用清洗剂清洁；若钢网变形，更换备用钢网；若锡膏粘度低，更换新批次