全文可编辑内容-半导体设备行业市场前景及投资研究报告：AI芯片快速发展，看好国产算力，后道测试先进封装设备需求.pptxVIP

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2025-12-22 发布于境外
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全文可编辑内容-半导体设备行业市场前景及投资研究报告：AI芯片快速发展，看好国产算力，后道测试先进封装设备需求.pptx

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证券研究报告半导体设备行业深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试先进封装设备需求2025年9月21日

投资建议?AI芯片快速发展，带来封测设备新需求。（1）测试机：SoC芯片作为硬件设备的“大脑”，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此SoC芯片和先进存储芯片的复杂性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；（2）封装设备：HBM显存的高带宽突破了加速卡的显存容量限制；COWOS封装技术作为一种2.5D技术，是G