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东华理工大学材料科学基础2024-2025年考研专业课真题试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、名词解释（每小题4分，共20分）

1.晶体缺陷

2.相律

3.力学性能

4.固溶体

5.热导率

二、简答题（每小题6分，共30分）

1.简述点缺陷对金属材料性能的主要影响。

2.简述金属晶体中密排面与密排方向的意义。

3.简述杠杆定律的内容及其应用条件。

4.简述影响材料强度的主要因素。

5.简述半导体材料的能带特征及其与导体、绝缘体的区别。

三、计算题（每小题10分，共30分）

1.某金属晶体为面心立方结构，其密度为7.92g/cm3，晶胞参数a=0.368nm。试计算该金属的原子半径和理论密度，并说明理论密度与实际密度差异的原因（提示：面心立方结构中，原子位于角点和面心，且每个晶胞含4个原子）。

2.对于一个简单的共晶相图，已知液相线和固相线的温度分别为T_L和T_S，且共晶点温度为T_E(T_ET_S)。现有一组分为x%A+(1-x)%B的液态合金，在冷却过程中，请简述从T_L冷却至刚低于T_E时，合金的组织变化过程，并写出每个阶段平衡相的组成。

3.一块边长为10mm的立方块金属，在承受一个100kN的轴向拉力时，其长度增加了0.05mm。假设泊松比为0.3，试计算该金属的弹性模量。若该金属的屈服强度为200MPa，判断此金属块是否会发生屈服（提示：先计算应力）。

四、论述题（15分）

结合你所学的材料科学基础知识，论述材料结构与材料性能之间的关系，并举例说明如何通过改变材料的微观结构来改善其宏观性能。

试卷答案

一、名词解释

1.晶体缺陷：指晶体中原子排列偏离理想点阵结构的任何异常状态。可以是点缺陷（空位、填隙原子、置换原子）、线缺陷（位错）、面缺陷（晶界、表面）和体缺陷（晶粒、相界等）。晶体缺陷的存在会显著影响材料的物理、化学和力学性能。

2.相律：也称吉布斯相律，表达式为F=C-P+2。其中F为体系的自由度数（指可以独立改变的强度变量，如温度、压力、组成等的最大数目），C为组分数（构成体系的独立化学物质的数目），P为相数（指体系中物理化学性质完全均匀、力学上互相隔离的部分）。相律用于确定多相平衡体系中自由度的最大值。

3.力学性能：指材料在承受外力作用时表现出的行为和特性，是评价材料强度、刚度、韧性、塑性等能力的指标。常用指标包括强度（屈服强度、抗拉强度）、刚度（弹性模量）、硬度、韧性（冲击韧性、断裂韧性）、疲劳强度、蠕变强度等。

4.固溶体：指溶质原子溶解在溶剂晶格中形成的均匀固相。根据溶质原子在溶剂晶格中的位置，分为置换固溶体（溶质原子取代溶剂晶格中的部分溶剂原子）和间隙固溶体（溶质原子填充在溶剂晶格的间隙位置）。固溶体通常具有比纯金属更高的强度、硬度和耐磨性（固溶强化）。

5.热导率：指材料传导热量的能力，是衡量材料导热性能的物理量。单位通常为W/(m·K)。热导率高的材料称为热导体，低的称为热绝缘体。材料的热导率与其微观结构（如晶格振动、电子传输、声子散射等）密切相关。

二、简答题

1.简述点缺陷对金属材料性能的主要影响。

*影响：点缺陷的存在对金属材料性能有显著影响，具体表现为：

*强化作用：固溶强化（间隙原子或小尺寸置换原子导致位错运动困难）、晶格畸变强化（点缺陷周围的应力场阻碍位错运动）、钉扎作用（点缺陷钉扎位错）。

*提高扩散速率：点缺陷是原子扩散的主要通道，增加点缺陷浓度可以显著提高材料的扩散系数。

*改变物理性质：如电阻率（自由电子散射增强导致电阻率升高）、磁性（自旋和轨道磁矩影响）、热容（晶格振动频率和强度改变）等。

*影响相变：可能作为形核点或影响相变的驱动力和速度。

*思路：首先明确点缺陷类型（空位、填隙、置换），然后分别阐述其对位错运动（强化）、原子扩散（速率）、以及通过改变晶格参数和电子结构影响物理性质（电阻、磁、热）的作用。

2.简述金属晶体中密排面与密排方向的意义。

*密排面：指晶体中原子排列最紧密的晶面族。在密排面上，原子占据最大的空间密度位置。对于常见的密排晶体结构（如面心立方、体心立方、密排六方），密排面通常指指数为{111}的晶面族。密排面是滑移系统的主要候选面，因为滑移发生在最易发生相对移动的原子密排层之间。

*密排方向：指晶体中原子排列最紧密的晶向。对于面心立方结构，110方向是原子最紧密的晶向；对于体心立方结构，111方向是原子