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有铅主板料号:31AT8MB00F0变更成无铅
料号同时主板料号也需变更成新的料号变更如下:
1)删除R648料号:CS31002JB2810K2)
添加R624料号:CS31002JB2810K
3)修改U8(AKE358RK709)有铅料为(AKE35ZAKK17)无铅料
4)主板修改PPID料号变更成下表对应的料号(要有无铅标示)
31AT8MB00F0H3AddR704PNCS00002JB38(Update工程变更添加于日期
5）版本需A：)
变更后对应的主板无铅料然后按31AT8MB00A0H3L版本升级
型号原
来有铅主板料号PN
号和版本级
31AT8MB00A0版本
AT831AT8MB00F0H版本升级至31AT8MB00N0H3A
H3L
料号：31AT8MB00A0
F3C1F3D2F3E3F3F4将PPIDPN更改为31AT8MB00N0H3A
1.CN37将PROCONN类型从DFHD42MR073更改为DFHD42MR031(运行变更坏了才更换)
2.将Q51、Q68从2N7002E(BA更改为2N7002K(BA(坏了才更换运行变更)
3.(1).PU5移除AL007967049，用电烙铁补焊PU5料号：AL000914039之元件（损坏才更换运行变更）
(2).将PC10由CH41006K9110.1uF改为0.47uFCH4473K1902将PC17由CH3106J19050.01uF改为
0.047uFCH3474K1905PQ1文字面未标识（4423/6679）元件，全部使用电烙铁取下并更换为
（BA或BAPQ63、PQ64、PC189、PR249均不上件，上件请用电烙铁将其
拆卸
(3)U30（温控IC），R506、R507、R508、C757、C750不上件，上件请用电烙铁将其拆卸
(4)位置：Q64Q65均不上件，上件用烙铁将其拆卸
有铅MBP/N:31AT8MB00F0变更成无铅料号
同时MB料号也需变更成新的料号变更如下：
1)DelR648PN:CS31002JB2810K
2)AddR624PN:CS31002JB2810K
3)ChangeU8(AKE358RK709)有铅料to(AKE35ZAKK17)无铅料
4)MBChangPPID
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